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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振
频率：1.2MHZ-75MHZ 尺寸：2.5*2.0mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振
频率：1.0MHZ~160MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振
频率：155.52MHZ 尺寸：9*14mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振
频率：32-52MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶
频率：155.52-156.25MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振
频率：6.4-50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振
频率：6.4-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,Tx238晶振
频率：38.88, 40.0 or 50.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振
频率：32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸：3.7*2.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,
新闻资讯
解析Greenray格林雷低相位噪声振荡器的核心价值
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【更多详情】
解析Greenray格林雷低相位噪声振荡器的核心价值
Greenray专注于高精密频率控制器件的研发,核心产品涵盖恒温晶振(OCXO),温补晶振(TCXO),压控晶振(VCXO),时钟振荡器等多个系列,其核心技术优势集中体现在低相位噪声,高频率稳定性,强环境适应性等方面,凭借独特的设计工艺,实现了在宽温度范围内的tight频率稳定性和优异的长期运行特性,广泛应用于通信,国防等高端应用场景.其中,Greenray低相位噪声振荡器系列,更是凭借极致的相位噪声控制能力,可靠的运行性能,成为全球众多高端电子设备企业的核心合作伙伴,其产品频率范围覆盖1Hz至1GHz,可满足不同高端场景的精准需求,充分彰显了低相位噪声振荡器在现代电子系统中的不可替代性,也奠定了Greenray在全球低相位噪声振荡器领域的领先地位.
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- 2022-09-13 医疗设备应用OSC晶振X1G005571024800
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- 2022-07-02 Diodes优质高精度的可编程晶体振荡器是FPGA/ASIC时钟生成最佳选择UJ2600007Z,ECERA晶振
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- 2022-07-05 具有超低低抖动性能的时钟振荡器,专为通信系统设计HX7011C0020.000000,ECERA品牌
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- 2022-09-08 EPSON低抖动的环保有源振荡器编码X1G005581011600
- 2022-07-05 PI6C48535-01B是一款高性能低偏移LVPECL时钟缓冲器,NX3211C0125.000000,差分晶体振荡器
- 2022-07-20 编码FK1600004是一款高性价比无铅的XO晶体振荡器,适用于高精密应用,亚陶晶振ECERA品牌
- 2022-07-19 Diodes晶振编码FD1600016是一款微型的XO振荡器,具有卓越的性能,ECERA有源晶振
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- 2022-08-05 CTS开发常用于军事应用的小尺寸谐振器SA16412F35GAR
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