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康纳温菲尔德晶振,EE14-511G-75.00MHz,6G应用晶振,时钟振荡器
康纳温菲尔德晶振,EE14-511G-75.00MHz,6G应用晶振,时钟振荡器,尺寸20.2*12.1mm,频率为75MHZ,OSC晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,有源晶体振荡器,低抖动晶振,高性能晶振,高质量振荡器,外围设备晶振,无线通信设备晶振,电信设备晶振,6G模块晶振,6G无线通信晶振,康纳-温菲尔德EE14-5xxG系列是固定的频率晶体控制振荡器(XO)专为需要低抖动的应用频率稳定性也很好。工作在3.3V电源电压,EE14-5xx系列提供LVPECL差分输出。
时钟有源晶振产品主要 应用范围:外围设备,无线通信设备,电信设备,6G模块,6G室外基站等领域。康纳温菲尔德晶振,EE14-511G-75.00MHz,6G应用晶振,时钟振荡器.
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10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器
10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器,尺寸12.8*12.8mm,频率10MHZ,欧州进口晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OSC晶振,时钟振荡器,低损耗晶振,低电压晶振,高品质晶振,Euroquartz EQXO-2000XN系列8引脚双列式CMOS振荡器由一个通用的高温石英晶体振荡器组成密封包装。振荡器提供可靠的电源具有优越相位噪声和低抖动性能的时钟信号单位成本。EQXO-2000XN系列不含ITAR,并在英国制造。
有源晶振产品主要应用:物联网,智能家居,仪器仪表,测量测试,无线设备,6G模块,数据通信服务,医疗产品,航空电子等领域。10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器.
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CTS西迪斯晶振,MXOHT-AL3M-30M0000,6G路由器晶振,长方型钟振
CTS西迪斯晶振,MXOHT-AL3M-30M0000,6G路由器晶振,长方型钟振,尺寸20.8×13.2×5.1mm,频率30MHZ,时钟振荡器,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源振荡器,欧美进口晶振,高性能晶振,低抖动晶振,低电压晶振,6G模块晶振,6G基站晶振,6G无线模块晶振,CTS MXOHTA和MXOHTB是传统的通孔时钟振荡器,提供低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不建议将MXOHTA和MXOHTB用于新的设计活动,但它们是可用的支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。
有源晶振产品主要应用范围:工业高温,商业军事/航空,计算机和外围设备,微控制器和fpga,宽带接入,数据通信,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量等领域。CTS西迪斯晶振,MXOHT-AL3M-30M0000,6G路由器晶振,长方型钟振.
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西迪斯晶振,MXO45T-6I-27M000000,石英晶体振荡器,6G网络设备晶振
西迪斯晶振,MXO45T-6I-27M000000,石英晶体振荡器,6G网络设备晶振,尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率27MHZ,石英晶体振荡器,有源晶体振荡器,时钟振荡器,进口XO振荡器,OSC晶振,CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器,提供了一个低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。
有源晶振产品应用范围:计算机和外围设备,微控制器和fpga,存储区域组网,宽带接入,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量.西迪斯晶振,MXO45T-6I-27M000000,石英晶体振荡器,6G网络设备晶振.
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CRYSTEK晶振,CCO-083-125.000,长方型钟振,6G路由器晶振
CRYSTEK晶振,CCO-083-125.000,长方型钟振,6G路由器晶振,尺寸为20.83*11.43mm,频率为125MHZ,美国晶振,瑞斯克晶振,有源晶振,时钟振荡器,石英晶体振荡器,型号CCO-083/085(时钟版本)和CVXO-083/085 (VCXO版本)生成的频率从10 MHz到200 MHz。这种低电流正弦波振荡器提供-150 dBc/Hz的噪声地板,而只消耗8 mA的典型。输出电平为0dBm Min到50欧姆,谐波低于-20 dBc。由于使用了反谐波(高频基础晶体)技术,该系列没有次谐波。该振荡器提供了一个扩展的工作温度范围(-40°C到+85°C),也可在3.3V和5V型号。
有源晶振产品主要应用范围:应用程序包括低电流的应用程序和源驱动pll和混合器。CRYSTEK晶振,CCO-083-125.000,长方型钟振,6G路由器晶振.
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CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器
CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器,尺寸为13.2x13.2mm,频率为20MHZ,Cardinal晶振,有源晶体振荡器,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,XO时钟振荡器,SMD振荡器,无线设备晶振,6G放大器晶振,可视化智能家居晶振,医疗设备晶振,物联网晶振,消费电子晶振,数字视频晶振,超声波晶振,测试测量专用晶振。
时钟有源晶振产品主要应用范围:无线设备,6G放大器,可视化智能家居,物联网,医疗设备,消费电子,智能手机,仪器仪表,驱动A/D,D/As,FPGAs数字视频以太网,GbE,医疗,存储区域网络,COTS宽带接入,超声波/SDH/DWDM,测试和测量等领域。CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器.
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Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备
Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备,尺寸为20.8*13.2mm,频率为40MHZ,卡迪纳尔晶振,有源晶振,欧美进口晶振,水晶时钟振荡器,高质量晶振,低抖动晶振,石英晶体振荡器,Clock Oscillator,贴片晶体振荡器,高性能晶振,低电压晶振,低抖动晶振,智能家居晶振,蓝牙模块晶振,无线模块晶振,大尺寸晶振,6G无线设备晶振,投影仪应用晶振,6G室外基站晶振。
SMD振荡器产品主要应用范围:智能家居,蓝牙模块,无线模块,6G无线设备,投影仪,6G室外基站,北斗模块,小型设备,物联网等领域。Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备.
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X1E0000210120/TSX-3225/3225mm/16MHz/16pF/±10ppm
X1E0000210120/TSX-3225/3225mm/16MHz/16pF/±10ppm,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:TSX-3225,编码为:X1E0000210120,频率为:16MHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+105℃,具有超小体型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用于:移动通讯设备晶振,笔记本晶振,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,车载控制器,医疗设备,数码电子,物联网等应用。
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NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,16.9344MHz,±30ppm,3225mm
NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,16.9344MHz,±30ppm,3225mm,日本电波株式会社NDK晶振NX3225GA,编码为:NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,频率为16.9344MHz,工作温度范围:-40℃至+150℃。具有超小型,轻薄型,耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。该谐振器特别适用于:汽车电子设备,车载电子晶振,汽车音影晶振,汽车氛围灯控制器,汽车充电桩,汽车电子控制板,汽车大灯恒温器,无线网络,蓝牙模块,移动通讯设备,数码电子等应用。
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1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM
1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM,日本KDS大真空株式会社,进口晶振型号DSO321SR,编码为1XSE024000AR83,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm表面贴装型晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,无铅环保晶振,带三态功能,电源电压1.8V,频率为24.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,符合AEC-Q200(可选:相当于AEC-Q100),具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热,耐振、低电流消耗,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。石英晶体振荡器应用于:通讯设备晶振,无线网络,汽车电子设备,医疗设备晶振,安防设备晶振,多媒体设备晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统晶振,物联网应用等。
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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