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: 大真空2016mm晶振,DSX211G超小型晶振,1ZZCAA24000BE0B无线蓝牙晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: 大真空MHz水晶振动子,SMD-49车载中控晶振,1AJ250004B谐振器

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑,应用等电子数码产品。

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: KDS高可靠性晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ17408AAGA平板电脑晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑,汽车电子晶振应用等电子数码产品。

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: KDS高精度晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J无线模块晶振

2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: KDS无铅环保晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ043324C汽车电子用晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器

3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振

32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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: Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

晶振素有“工业之盐”之称，可以说，有电子产品的地方就有石英晶振，像人类的“心脏”一样，每时每刻稳定地发送着时钟信号，使数字电路正常运转。时钟晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时，晶片会反复的机械变形而产生振动，而这种机械振动又会反过来产生交变电压。

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: 维管5G通讯用晶振,VX-805差分晶体振荡器,VX-805-ECE-KAAN-122M880000晶振

VX-805是一个压控晶体振荡器，工作在内部晶体的基频，该晶体是一种高Q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-805封装在工业标准的密封LCC封装中，有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO,30-170MHz，差分晶振LVPECL输出VCXO,100-204.8MHz，LVDS输出VCXO,60-200MHz 3.3 V工作电压，2.5V LVDS具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性工作温度为0/70℃、-40/85℃或-40/105℃，小型工业标准5.0x3.2毫米封装产品不含铅，符合欧盟RoHS指令应用: 5G LTE SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频宽带接入基站、微微蜂窝。

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: Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron为极端环境应用提供高温压控晶体振荡器(VX-708)产品平台。典型工作温度范围为-55℃至+180℃，绝对牵引范围为+/- 50ppm。特点: 连续工作温度范围-55℃至180℃，低抖动和相位噪声 3.3Vdc操作适用于恶劣环境应用的4点晶体安装高冲击和振动存活率输出频率为2MHz至40MHz，小体积晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封装符合RoHS标准 EAR99 美国制造，应用: 石油/天然气井下工具高温工业过程控制扩展温度军用/航空航天

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: Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“牵引”石英谐振器的频率，以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。

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: Vectron低抖动晶振,VX-705无铅环保晶振,VX-705-ECE-KXAN-122M880000晶振

VX-705是一个压控晶体振荡器，工作在内部晶体的基频。该晶体是一种高Q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-705封装在工业标准的密封LCC封装中，有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO，80-170MHz，LVPECL输出VCXO压控晶振，100-204.8MHz，3.3V工作电压具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性，工作温度为0/70℃、-20/70℃或-40/85℃ 小型工业标准封装7.0x5.0毫米产品不含铅，符合欧盟RoHS指令，应用: 长期演进 SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频宽带接入基站、微微蜂窝测试和测量

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