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CTS晶振,差分晶振,633晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~220.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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CTS晶振,石英晶体振荡器,632晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:1.000MHZ~125.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,有源晶振,625晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:1.000MHZ~110.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,石英晶体振荡器,589晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶振,581晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,进口有源晶振,579晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3,以应对不同IC产品需要.
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CTS晶振,压控温补晶振,520晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:10.000MHZ~52.000MHZ 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +2.5V±0.1 V ),超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,差分晶振,375晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:100.000MHZ~250.000MHZ SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶振,353晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:1.000MHZ~80.000MHZ 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振
尺寸:7.0*1.5mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振
尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768K 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振
尺寸:5.1*1.5mm 频率:32.768KHZ 小体积DIP时钟晶体谐振器,是插件型音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
新闻资讯
ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
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ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
在5G复杂组网架构下,传统通用时钟晶振普遍存在温漂偏大,相位噪声偏高,时序抖动明显,抗干扰能力弱,长期稳定性不足等短板,极易引发5G网络信号丢包,时延波动,基站同步异常,切换卡顿,定位精度偏移等各类网络故障,严重影响用户体验与产业级应用落地.针对5G全场景的时序痛点与技术壁垒,全球知名频率控制品牌ECS伊西斯深耕通信时钟领域多年,依托成熟的晶体精密制造,低噪声电路设计,宽温稳定性优化技术,打造出专为5G网络量身定制的全系列高精度定时解决方案,精准适配5G宏基站,微基站,皮基站,5G传输网关,边缘计算设备,通信核心板卡等全场景设备,为5G网络稳定,高效,智能运行提供核心时序保障.
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