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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CFS-308晶振

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CFS-308晶振

尺寸:3.0*8.0mm 频率:32.768KHZ 西铁城晶振DIP表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面圆柱音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

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西铁城晶振,32.768K晶振,CFS-206晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CFS-206晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 圆柱晶振具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.

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CTS晶振,5070贴片晶振,656C晶振

CTS晶振,5070贴片晶振,656C晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:10.000MHZ~250.000MHZ SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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CTS晶振,差分晶振,655晶振

CTS晶振,差分晶振,655晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:80.000MHZ~170.000MHZ 小型表面贴片晶振型,是标准的差分石英晶体振荡器,适用于高端的北斗导航定位系统,基站平台,人造卫星等领域.可对应80.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,进口晶振,654C晶振

CTS晶振,进口晶振,654C晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:10.000MHZ~250.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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CTS晶振,进口有源晶振,636晶振

CTS晶振,进口有源晶振,636晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:1.000MHZ~160.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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CTS晶振,差分晶振,633晶振

CTS晶振,差分晶振,633晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~220.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CTS晶振,石英晶体振荡器,632晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,632晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:1.000MHZ~125.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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CTS晶振,有源晶振,625晶振

CTS晶振,有源晶振,625晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:1.000MHZ~110.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3以应对不同IC产品需要.

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CTS晶振,石英晶体振荡器,589晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,589晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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CTS晶振,有源晶振,581晶振

CTS晶振,有源晶振,581晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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CTS晶振,进口有源晶振,579晶振

CTS晶振,进口有源晶振,579晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3,以应对不同IC产品需要.

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CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基

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在高频电子设备领域,晶振作为"频率心脏",其性能直接决定了设备的运行精度,稳定性和抗干扰能力.无论是通信基站,卫星导航,工业自动化,还是测试测量,医疗设备等高端场景,对晶振的稳定性,准确性和相位噪声性能都有着极致要求--哪怕是微小的频率偏差,短暂的性能波动,都可能导致设备故障,数据失真,甚至影响整个系统的正常运行.而CTS(西迪斯)作为全球领先的频率控制解决方案提供商,推出的CTS系列139OCXO(恒温晶体振荡器),凭借在稳定性,准确性和相位噪声三大核心性能上的突破性表现,成为高端高频设备的首选晶振,重新定义了OCXO的性能标杆.对于关注电子科技的博主来说,OCXO(恒温晶体振荡器)相较于普通晶振,最大的优势的就是通过恒温控制技术,最大限度抵消温度变化对晶体振荡频率的影响,从而实现更高的频率稳定性和准确性.而CTS系列139OCXO作为CTS布局高端OCXO领域的核心产品,并未止步于基础的恒温控制,而是通过技术革新和工艺优化,将稳定性,准确性和相位噪声性能提升至全新高度,完美适配各类对频率控制要求严苛的场景,破解了行业长期面临的"高精度与高稳定不可兼得""低相位噪声与小型化难平衡"等痛点.

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