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CTS晶振,TCXO晶振,525晶振

CTS晶振,TCXO晶振,525晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能.

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CTS晶振,压控晶振,357晶振

CTS晶振,压控晶振,357晶振

尺寸:7.0*5.0 频率:1.500MHZ~77.760MHZ 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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CTS晶振,石英晶振,SA534晶体

CTS晶振,石英晶振,SA534晶体

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CTS晶振,美国进口晶振,SA324晶振

CTS晶振,美国进口晶振,SA324晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~120.000MHZ CTS晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

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CTS晶振,石英晶体谐振器,GA532晶振

CTS晶振,石英晶体谐振器,GA532晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~120.000MHZ 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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CTS晶振,进口晶振,GA324晶振

CTS晶振,进口晶振,GA324晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~120.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

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CTS晶振,贴片晶振,416晶振

CTS晶振,贴片晶振,416晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~80.000MHZ 小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,石英晶体谐振器,407晶振

CTS晶振,石英晶体谐振器,407晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:6.000MHZ~133.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.

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CTS晶振,进口晶振,406晶体

CTS晶振,进口晶振,406晶体

尺寸:6.0*3.5mm 频率:8.000MHZ~52.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,RV-4162-C7晶振

微晶晶振,微晶石英晶体振荡器,RV-4162-C7晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 微晶32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.并且使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

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微晶晶振,微晶贴片晶振,RV-2123-C2晶振

微晶晶振,微晶贴片晶振,RV-2123-C2晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:32.768KHz, 微晶此款SMD晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,

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微晶晶振,微晶有源晶振,RV-2251-C3晶振

微晶晶振,微晶有源晶振,RV-2251-C3晶振

尺寸:3.7x2.5mm 频率:32.768KHZ, 瑞士微晶32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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