进口晶振,爱普生晶体,TXC晶体,NDK晶体

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: 精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率：32.768KHz, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 西铁城晶振,32.768K晶振,CM415晶振

尺寸:4.1*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: 精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S0321070CAAF

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,“Q-SC32S0321070CAAF”重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 西铁城晶振,32.768K,CM315晶振,CM315-32.768KDZC-UT

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,“CM315-32.768KDZC-UT”,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 西铁城晶振,石英晶振水晶振动子,CM309S晶振

尺寸:12.4*4.4mm 频率:3.500MHZ~70.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: 精工晶振,32.768K晶振,SC-16S晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率：32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM309E晶振

尺寸:11.7*4.8mm 频率:4.000MHZ~64.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振

尺寸:1.2x1.0mm 频率:32.768KHz, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM309A晶振,CM309B晶振

尺寸:13.4*5.08mm 频率:3.500MHZ~70.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: 西铁城晶振,进口晶振,CM212晶体

尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM250C晶振

尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 西铁城晶振,日本进口晶振,CM130晶振

尺寸:7.0*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基: CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基

CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基
在高频电子设备领域,晶振作为"频率心脏",其性能直接决定了设备的运行精度,稳定性和抗干扰能力.无论是通信基站,卫星导航,工业自动化,还是测试测量,医疗设备等高端场景,对晶振的稳定性,准确性和相位噪声性能都有着极致要求--哪怕是微小的频率偏差,短暂的性能波动,都可能导致设备故障,数据失真,甚至影响整个系统的正常运行.而CTS(西迪斯)作为全球领先的频率控制解决方案提供商,推出的CTS系列139OCXO(恒温晶体振荡器),凭借在稳定性,准确性和相位噪声三大核心性能上的突破性表现,成为高端高频设备的首选晶振,重新定义了OCXO的性能标杆.对于关注电子科技的博主来说,OCXO(恒温晶体振荡器)相较于普通晶振,最大的优势的就是通过恒温控制技术,最大限度抵消温度变化对晶体振荡频率的影响,从而实现更高的频率稳定性和准确性.而CTS系列139OCXO作为CTS布局高端OCXO领域的核心产品,并未止步于基础的恒温控制,而是通过技术革新和工艺优化,将稳定性,准确性和相位噪声性能提升至全新高度,完美适配各类对频率控制要求严苛的场景,破解了行业长期面临的"高精度与高稳定不可兼得""低相位噪声与小型化难平衡"等痛点.

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