5070贴片晶振,5070晶振,7050石英晶振

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: 大真空7050mm晶振,DSF753SAF无源贴片晶振,1D21407AQ3移动通信晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

晶振素有“工业之盐”之称，可以说，有电子产品的地方就有石英晶振，像人类的“心脏”一样，每时每刻稳定地发送着时钟信号，使数字电路正常运转。时钟晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时，晶片会反复的机械变形而产生振动，而这种机械振动又会反过来产生交变电压。

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: Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron为极端环境应用提供高温压控晶体振荡器(VX-708)产品平台。典型工作温度范围为-55℃至+180℃，绝对牵引范围为+/- 50ppm。特点: 连续工作温度范围-55℃至180℃，低抖动和相位噪声 3.3Vdc操作适用于恶劣环境应用的4点晶体安装高冲击和振动存活率输出频率为2MHz至40MHz，小体积晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封装符合RoHS标准 EAR99 美国制造，应用: 石油/天然气井下工具高温工业过程控制扩展温度军用/航空航天

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: Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“牵引”石英谐振器的频率，以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。

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: Vectron低抖动晶振,VX-705无铅环保晶振,VX-705-ECE-KXAN-122M880000晶振

VX-705是一个压控晶体振荡器，工作在内部晶体的基频。该晶体是一种高Q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-705封装在工业标准的密封LCC封装中，有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO，80-170MHz，LVPECL输出VCXO压控晶振，100-204.8MHz，3.3V工作电压具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性，工作温度为0/70℃、-20/70℃或-40/85℃ 小型工业标准封装7.0x5.0毫米产品不含铅，符合欧盟RoHS指令，应用: 长期演进 SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频宽带接入基站、微微蜂窝测试和测量

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: Vectron压控晶体振荡器,VV-701以太网用晶振,VV-701-DAT-KNAB-39M3216000晶振

Vectron的VV-701压控晶体振荡器(VCXO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VV-701使用基波晶体，可实现低抖动性能，并采用单片ic，可提高可靠性并降低成本。特点: CMOS输出VCXO压控晶振，输出频率范围为1.544MHz至77.760MHz 5.0V或3.3V工作电压高阻抗控制电压选项具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性，0/70℃或-40/85℃工作温度小型工业标准封装，7.0x5.0x1.8毫米产品不含铅，符合欧盟RoHS指令，应用于: SONET/SDH/DWDM 以太网，SynchE xDSL、PCMIA 数字视频宽带接入基站、微微蜂窝

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: Vectron超低抖动产品,VS-709双频VCSO晶振,VS-709-ECE-KAAN-M2/NH晶振

VS-709是一个压控SAW振荡器，工作在两个内部SAW滤波器之一的基频。SAW滤波器是高Q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位抖动性能。分频器电路用于输出频率低于600MHz的情况。可选双通道振荡器采用密封无引脚表面贴装封装，以卷带形式提供。它具有三态频率选择功能，提供三种条件之一:频率1、输出禁用或频率2。特点: 行业标准封装，5.0x7.0x1.8毫米超低抖动的第五代ASIC技术 120 fs-rms (fN = 622.08MHz，12kHz至20MHz) 105 fs-rms (fN = 622.08MHz，50kHz至80MHz) 输出频率范围为150MHz至1000MHz 杂散抑制，典型值90 dBc 2.5V或3.3V电源电压，LVPECL或LVDS晶振输出配置，三态频率选择(F1、OD、F2) 符合EC RoHS6指令用于时钟平滑和频率转换的PLL电路。

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: 维管SAW压控振荡器,VS-702六脚贴片晶振,VS-702-ECE-KXAN-622M080000晶振

VS-702是一款基于SAW的压控晶体振荡器，可实现低相位噪声和极低抖动性能。VS-702采用行业标准的密封LCC封装，提供卷带和卷轴两种形式。特点: 行业标准封装，5.0x7.5x2.0毫米用于超低抖动的ASIC技术，12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100 ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms 输出频率范围为150MHz至1GHz，3.3V工作电压，具有快速过渡时间的LV-PECL或LVDS配置温度稳定性优于标准VCSO ( 20ppm) 输出禁用特性 0/70°C或-40/85°C工作温度产品不含铅，符合欧盟RoHS指令，应用: 时钟平滑和频率转换PLL电路的理想选择 SONET、SDH 同步以太网光纤通道局域网/广域网测试和测量

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: Vectron温补晶振,TX-709低相位噪声晶振,TX-7090-EAE-106A-10M0000000晶振

TX-709系列TCXO温补晶振结合了创新制造和最新技术，提供低相位噪声和出色的g灵敏度。完全密封的组件包括一个双晶体电路，以消除封闭在 5.0x7.0mm陶瓷封装。特点: 工作温度范围-40℃至+85℃，低相位噪声、低g灵敏度:0.1ppb/g 频率范围:8MHz至52MHz和96MHz至160MHz 完全密封高达20kg的高冲击存活率表面贴装，薄型完全符合RoHS标准应用: 军用便携式无线电 GPS遥测技术测试和测量设备导弹系统 GNSS 卫星通信.

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: Vectron维管晶振,VCC1系列7050mm晶振,VCC1-B3D-125M0000000振荡器

Vectron的VCC1晶体振荡器(XO)是一种石英稳定方波发生器，具有CMOS输出。VCC1使用基波或三次泛音晶体，抖动性能极低，并采用单芯片ic，可提高可靠性并降低成本。特征：超低抖动，基本或第三OT晶体设计，CMOS输出晶体振荡器，输出频率范围为1.024MHz至190.000MHz，5.0、3.3、2.5或1.8V工作电压输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性工作温度为-10/70摄氏度、-40/85摄氏度或-55/125摄氏度小型工业标准封装，7.0x5.0毫米产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序 SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络光纤通道数字视频宽带接入基站、微微蜂窝驱动模数转换器、数模转换器和FPGA 测试和测量帆布床

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: Vectron差分输出振荡器,VC-711低功耗晶振,VC-711-EDE-KAAN-125M000000TR晶振

Vectron的VC-711晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器，采用1.8 (LVDS) 2.5或3.3V电源供电，封装在密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装中。特征：超低抖动性能，第三OT或基本晶体设计扩展工作温度范围-40至105°C选项，10MHz -220MHz输出频率，出色的电源抑制比启用/禁用 1.8 (LVDS)、2.5或3.3V工作电压，气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序：以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道企业服务器和存储测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。

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: 微晶LVPECL晶振,VC-709以太网晶振,VC-709-ECE-KAAN-125M000000晶振

Vectron的VC-709晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器，采用2.5或3.3V电源供电，采用密封的7.0x5.0陶瓷封装。特征：超低抖动性能，第三OT或基本晶体设计，13.500-220.0000MHz输出频率低功耗 400ps最大上升和下降时间出色的电源抑制比启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用程序：PCI Express 以太网、GbE、同步以太网光纤通道企业服务器电信模数转换器、数模转换器的时钟源驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗帆布床

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器: ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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