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GED压控振荡器,SMD2200.3C-52.000MHz,7050mm微波通信晶振,52MHZ
GED压控振荡器,SMD2200.3C-52.000MHz,7050mm微波通信晶振,52MHZ,欧美进口晶振,GED有源振荡器,石英晶体振荡器,OSC晶振,VCXO振荡器,有源压控振荡器,7050mm振荡器,52MHZ晶振,六脚有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率52MHZ,输出HCMOS,低功耗晶振,低耗能晶振,低电压晶振,低相位晶振,航空电子晶振,测试设备晶振,无线局域网晶振,微波通信晶振.
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SMD100.3系列振荡器,SMD100.3C(E/D)-45.000MHz,GED网络晶振,7050mm
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SMD100.3C (E/D)-30.000MHz,SMD100系列,7050mm,GED石英振荡器
SMD100.3C (E/D)-30.000MHz,SMD100系列,7050mm,GED石英振荡器,美国有源晶振,GED石英晶振,OSC振荡器,四脚有源晶振,时钟振荡器,7050mm进口晶体振荡器,30MHZ有源晶振,有源贴片晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率30MHZ,电压3.3V,输出HCMOS,低电压晶振,低损耗晶振,低相位晶振,低相噪晶振,高性能晶振,智能家居晶振,移动通信晶振,多媒体设备晶振,仪器仪表晶振,无线局域网晶振.
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AE-131-A-2-4085-2-18-27M0000,7050mm,27MHZ,Anderson微处理器晶振
AE-131-A-2-4085-2-18-27M0000,7050mm,27MHZ,Anderson微处理器晶振,AE131晶振,安德森进口晶振,石英贴片晶振,7050mm欧美晶振,27MHZ无源晶体,水晶振动子,无源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率27MHZ,负载18pF,高可靠晶振,无铅环保晶振,低损耗晶振,低老化晶振,薄型晶振,计算机应用晶振,微处理器晶振,通讯设备晶振,测试设备晶振,数码电子晶振.
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DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL
DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL,欧美有源晶振,200MHZ晶振,LVPECL差分晶体振荡器,贴片有源晶振,7050mm有源振荡器,六脚有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率200MHZ,电压2.25V~3.6V,输出逻辑LVPECL,频率稳定性±25ppm,高精度晶振,高冲击晶振,低功耗晶振,小体积晶振,低成本晶振,6G基站晶振,航空电子晶振,数字视频晶振,光纤通道晶振,以太网晶振,智能家居晶振,GNSS授时模块晶振,光通讯晶振.
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H13-26.000-16-1030-EXT-TR,卢柏26MHZ晶振,7050mm,H13
H13-26.000-16-1030-EXT-TR,卢柏26MHZ晶振,7050mm,H13,尺寸7.0*5.0mm,频率26MHZ,Rubyquartz石英晶体,欧美进口晶振,高质量晶振,高性能晶振,无铅晶振,7050mm小体积晶振,26MHZ贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,石英晶体,无源晶振,测试设备晶振,仪器设备晶振,智能家居晶振,便携式设备晶振,智能音响晶振,可视化电话机晶振,物联网晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有超高的可靠性能。
贴片晶振产品比较适合用于测试设备,仪器设备,智能家居,便携式设备,智能音响,可视化电话机,物联网等应用领域。H13-26.000-16-1030-EXT-TR,卢柏26MHZ晶振,7050mm,H13.
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404系列温补晶振,米利伦北斗定位晶振,7050mm有源振荡器
404系列温补晶振,米利伦北斗定位晶振,7050mm有源振荡器,尺寸7.0*5.0mm,频率范围10~27MHZ,欧美进口晶振,MTI-milliren有源晶振,石英晶体振荡器,5070温补晶振,有源贴片晶振,TCXO温补晶振,温度补偿晶体振荡器,贴片温补晶振,石英温补振荡器,低抖动温补晶振,低电压温补晶振,低相位温补晶振,低相噪温补晶振,北斗定位温补晶振,,无线模块温补晶振,智能家居温补晶振,多媒体设备温补晶振,测试测量温补晶振,具有低相位相噪的特点。有源晶振产品比较常用于北斗定位,无线模块,智能家居温补晶振,多媒体设备,测试测量等应用领域。404系列温补晶振,米利伦北斗定位晶振,7050mm有源振荡器.
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XG-2121CA贴片差分晶振,X1M0003110022,爱普生娱乐设备晶振
XG-2121CA贴片差分晶振,X1M0003110022,爱普生娱乐设备晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率100MHZ,输出逻辑LV-PECL,日本EPSON晶振,日本有源晶振,六脚差分晶振,LV-PECL输出晶振,LV-PECL差分晶体振荡器,7050mm差分晶振,有源差分振荡器,石英差分晶振,贴片差分晶振,娱乐设备差分晶振,室外基站差分晶振,卫星定位差分晶振,智能家居差分晶振,无线模块差分晶振,测试设备差分晶振,低抖动差分晶振,低耗能差分晶振,低耗能差分晶振,低电压差分晶振,低相位差分晶振,低相噪差分晶振,具有低耗能低相位相噪的特点。
SMD振荡器产品比较常用各大应用程序之中,比较适用于娱乐设备,室外基站,卫星定位,智能家居,无线模块,测试设备等应用。XG-2121CA贴片差分晶振,X1M0003110022,爱普生娱乐设备晶振.
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X1M0003210001,EPSON差分振荡器,XG-2103CA无线路由器晶振
X1M0003210001,EPSON差分振荡器,XG-2103CA无线路由器晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率132.8125MHZ,输出逻辑LV-PECL,日本进口差分晶振,日本爱普生晶振,贴片差分振荡器,有源差分晶振,差分晶体振荡器,LV-PECL输出晶振,7050mm差分晶振,OSC差分振荡器,石英差分晶振,低抖动差分晶振,低耗能差分晶振,低电压差分晶振,低耗能差分晶振,高质量差分晶振,高性能差分晶振,无线路由器差分晶振,通信模块差分晶振,仪器设备差分晶振,测试测量差分晶振,通信基站差分晶振,航空通信差分晶振,具有低抖动低电压的特点。
有源晶振产品广泛应用各大应用程序之中,尤其适合用于无线路由器,通信模块,仪器设备,测试测量,通信基站差,航空通信等应用。X1M0003210001,EPSON差分振荡器,XG-2103CA无线路由器晶振.
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X1M0003010041,XG-2102CA差分晶振,EPSON卫星通信晶振
X1M0003010041,XG-2102CA差分晶振,EPSON卫星通信晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率100MHZ,输出逻辑LV-PECL,日本爱普生晶振,爱普生有源晶振,有源贴片晶振,差分有源振荡器,贴片差分振荡器,7050mm差分晶振,LV-PECL输出晶振,100MHZ差分晶振,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,低耗能差分晶振,低抖动差分晶振,低相位差分晶振,高性能差分晶振,多媒体设备差分晶振,智能家居差分晶振,以太网专用差分晶振,路由器差分晶振,航空航天专用差分晶振,室外基站差分晶振,具有良好的可靠性能。
LV-PECL输出晶振产品广泛应用各大应用领域,比较适合用于多媒体设备,智能家居,以太网,路由器,航空航天,室外基站等领域。X1M0003010041,XG-2102CA差分晶振,EPSON卫星通信晶振.
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QTX733A24.5760B15M,QTX7通讯模块晶振,夸克7050晶体振荡器
QTX733A24.5760B15M,QTX7通讯模块晶振,夸克7050晶体振荡器,尺寸7.0*5.0mm,频率24.576MHZ,Quarztechnik有源晶振,德国进口晶振,有源晶体振荡器,石英有源晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,7050mm有源晶振,贴片有源振荡器,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低抖动有源晶振,低相位有源晶振,高性能有源晶振,高质量有源晶振,北斗导航有源晶振,通讯模块有源晶振,智能家居有源晶振,无线路由器有源晶振,人工智能有源晶振,测试测量专用有源晶振,仪器设备有源晶振,网络设备有源晶振,具有低抖动低电压的特点。
QX7 SMD振荡器由TTL/HCMOS兼容的混合电路和微型石英晶体封装在低剖面、行业标准的7x5mm陶瓷包裹,适合用于北斗导航,通讯模块,智能家居,无线路由器,人工智能,测试测量,仪器设备,网络设备等领域。QTX733A24.5760B15M,QTX7通讯模块晶振,夸克7050晶体振荡器.
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QC7A25.0000F12B22R,康泰克移动通信晶振,QC7A石英谐振器
QC7A25.0000F12B22R,康泰克移动通信晶振,QC7A石英谐振器,尺寸7.0*5.0mm,频率25MHZ,美国Qantek晶振,康泰克无源晶振,石英振动子,石英贴片晶振,无源石英晶体,无源晶振,7050mm贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,25MHZ石英晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,无源贴片晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高品质晶振,低功耗晶振,移动通信晶振,无线应用晶振,高密度应用晶振,测试设备晶振,汽车应用晶振,消费电子晶振,小型设备晶振,多媒体设备晶振,具有轻薄型高品质的特点。
SMD晶振产品超级适合用于高密度应用,调制解调器、通信和测试设备,PMCIA,无线应用,汽车应用,小型设备,消费电子等领域。QC7A25.0000F12B22R,康泰克移动通信晶振,QC7A石英谐振器.
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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