5070贴片晶振,5070晶振,7050石英晶振

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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: 希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: 1XSR033333AB,KDS高精度晶振,DSO751SRAB车载中控晶振

1XSR033333AB,KDS高精度晶振,DSO751SRAB车载中控晶振,冠杰商行深耕进口晶振供应,正规代理KDS高精度晶振品牌,主推DSO751SRAB车载中控晶振系列1XSR033333AB料号,采用全密封金属7.3×4.9mm贴片结构,抗湿气,抗震动能力优异,33.3333MHz标准输出,CMOS电平驱动,信号完整性强,大幅减少影音画面卡顿,通信断连问题.宽温稳定特性适配严寒与高温车内工况,低电流设计优化车载电源负载,兼容中控DSP解码,倒车影像,车载WiFi模组.原厂原装货源充足,可批量供货,配套提供选型,焊接技术指导,支持小批量试样,有采购需求可致电0755-27839151洽谈.

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: 1XSR012582AB,DSO751SRAB蓝牙晶振,大真空7050贴片晶振

1XSR012582AB,DSO751SRAB蓝牙晶振,大真空7050贴片晶振
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR012582AB,属于DSO751SRAB蓝牙晶振系列,咨询热线0755-27839151.这款7050mm金属气密石英振荡器专为蓝牙BLE,蓝牙音频模组优化,采用原厂低抖动晶片,相位噪声控制优异,有效改善蓝牙断连,音频卡顿,信号漂移等问题.支持1.8V/3.3V主流供电,±50PPM频率稳定度搭载三态休眠功能,低功耗特性适配电池供电蓝牙设备,工作温域-40℃~85℃,防潮抗震动,适配耳机,蓝牙网关,智能遥控器.标准四脚贴片适配SMT自动化产线,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供蓝牙射频时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套无线设备量产.

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: 1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器

1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,7050贴片封装,标准3.3V供电,专为各类低功耗设备晶振打造,咨询热线0755-27839151.采用AT切割高精度晶片,低抖动,低相位噪声输出,全温-40℃~85℃频漂控制优异,金属气密封装防潮抗震动,适配物联网模块,便携终端,工业采集设备.标准CMOS输出适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.我司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供3.3V低功耗时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套设备量产.

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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振，7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说，算一款体积较大的贴片晶振，但市场上仍是不可缺少7050石英晶振，该体积的产品采用金属面编带封装，具备充分的封密性能，采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，该晶振7349 尺寸；低电流消耗：最大 8mA；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶体振荡器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 标准；CMOS 电平输出。应用于：PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。

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: Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振，石英贴片晶振，弗莱特有源晶体振荡器，VC-TCXO石英晶振，低相噪有源晶振，编码为：FTTC03-EFTV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±8ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-55℃至+125℃，,体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，高温度晶体,VC-TXCO晶振，压控温度补偿石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的起振特性，具备超好的封闭特性，即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作，主要应用与车载电子,智能家居等产品。

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: FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振

FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振，物料编码为FRSONT077，型号为台产FR晶振，频率为77.76MHZ，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±50ppm，工作温度范围为-40℃~85℃，尺寸为7.0*5.0mm，百利通亚陶晶振，六脚贴片晶振，晶振厂家，VCXO晶振，六脚晶体，压控振荡器，7050振荡器，7050石英晶体振荡器，CMOS晶体，SMD晶振，台产晶振，有源晶体振荡器，具有低电压，低抖动，低差损高精度，高品质等优势，应用在数码相机，智能相机，无线电源，USB转接器，红绿灯。

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: FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器

FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器，物料编码为FRETHE025，型号为台产FR晶振，频率为25MHZ，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±25ppm，工作温度范围为-20℃~70℃，尺寸为7.0*5.0mm，压控石英晶体振荡器，7050振荡器，7050石英晶体振荡器，CMOS晶振，SMD晶振，台湾台产晶振，百利通亚陶石英晶振，六脚晶振，贴片晶振，晶振厂家，VCXO晶振，六脚晶体，有源晶体振荡器，具有低相噪，低相控，低衰减，高质量，高品质等优势，应用在机顶盒，键盘，鼠标，5G网域，6G网域等。

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: FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体

FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体，物料编码为FRTELE016，型号为台产FR晶振，频率为16.348MHZ，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±25ppm，工作温度范围为-20℃~70℃，尺寸为7.0*5.0mm，7050振荡器，7050石英晶振，CMOS晶体，SMD晶体，台湾百利通亚陶石英晶体，六脚晶振，贴片晶振，有源晶振，晶振厂家，台产晶振，SPXO晶振，六脚晶体，有源振荡器，具有低电压，低差损，低耗能，低相噪，应用在智能洗碗机，智能烤箱，智能机器人，DVD等产品.

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: FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器

FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器，物料编码为FN1000055，型号为FN，频率为10MHZ，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±50ppm，工作温度范围为-20℃~70℃，尺寸为7.0*5.0mm，晶振厂家，台产晶振，OSC晶振，CMOS石英晶振，SMD晶振，百利通亚陶晶振，7050振荡器，7050石英晶体，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，贴片晶振，四脚晶体，特点：低电源电压，低损耗，低耗能，低衰减，应用在智能空调，智能洗衣机，智能微波炉，智能电饭煲等产品上。

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: FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振

FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振,物料编码为FNSTB1027，型号为FN系列晶振，频率为27MHZ，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±30ppm，工作温度范围为-20℃~70℃，尺寸为7.0*5.0mm，晶振厂家，台产晶振，贴片晶体，四脚晶体，SMD晶振，百利通亚陶晶振，7050振荡器，7050晶振，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，XO晶振，CMOS晶振，特点：低抖动，低差损，低电压，高性能，高精度，应用在游轮，卫星发射塔，广播电视信号塔，工业设备等产品上。

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器: ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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