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Silicon差分晶振,530EC125M000DG,Si530有源振荡器,6G路由器晶振

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Silicon差分晶振,530EC125M000DG,Si530有源振荡器,6G路由器晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率125MHZ,输出逻辑LVPECL,电压2.5V,频率稳定性7ppm ,LVPECL差分输出晶振,LVPECL差分晶体振荡器,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,OSC晶振,6G路由器差分晶振,无线网络差分振荡器,网络专用差分晶振,超声波晶振,HD视频晶振,测试测量专用差分晶振,时钟应用差分晶振,小型设备专用差分晶振,产品具有低电压低抖动的特点,非常适合用于可视化智能家居,娱乐设备,数字视频,仪器仪表,6G路由器,超声波等领域

有源晶振产品适用于范围比较广泛,常常用于超声波/SDH,网络,SD/HD视频,测试和测量,时钟和数据恢复,FPGA/ASIC时钟生成等领域.Silicon差分晶振,530EC125M000DG,Si530有源振荡器,6G路由器晶振.


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KDS晶振厂家,DSF753SBF六脚贴片晶振,1D51610GQ1谐振器

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小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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KDS小体积晶振,DSF753SBF晶体滤波器,1D44818GQ1无线蓝牙晶振

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小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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大真空7050mm晶振,DSF753SAF无源贴片晶振,1D21407AQ3移动通信晶振

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小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

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晶振素有“工业之盐”之称,可以说,有电子产品的地方就有石英晶振,像人类的“心脏”一样,每时每刻稳定地发送着时钟信号,使数字电路正常运转。时钟晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时,晶片会反复的机械变形而产生振动,而这种机械振动又会反过来产生交变电压。

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Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron为极端环境应用提供高温压控晶体振荡器(VX-708)产品平台。典型工作温度范围为-55℃至+180,绝对牵引范围为+/- 50ppm。特点: 连续工作温度范围-55至180℃,低抖动和相位噪声 3.3Vdc操作 适用于恶劣环境应用的4点晶体安装 高冲击和振动存活率 输出频率为2MHz至40MHz,小体积晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封装 符合RoHS标准 EAR99 美国制造,应用: 石油/天然气井下工具 高温工业过程控制 扩展温度军用/航空航天

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Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

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VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。

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Vectron低抖动晶振,VX-705无铅环保晶振,VX-705-ECE-KXAN-122M880000晶振

Vectron低抖动晶振,VX-705无铅环保晶振,VX-705-ECE-KXAN-122M880000晶振

VX-705是一个压控晶体振荡器,工作在内部晶体的基频。该晶体是一种高Q石英器件,使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-705封装在工业标准的密封LCC封装中,有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO,80-170MHz,LVPECL输出VCXO压控晶振,100-204.8MHz,3.3V工作电压 具有低抖动性能的基本晶体设计 输出禁用特性 出色的20ppm温度稳定性,工作温度为0/70℃、-20/70或-40/85 小型工业标准封装7.0x5.0毫米 产品不含铅,符合欧盟RoHS指令,应用: 长期演进 SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝 测试和测量

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Vectron压控晶体振荡器,VV-701以太网用晶振,VV-701-DAT-KNAB-39M3216000晶振

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Vectron的VV-701压控晶体振荡器(VCXO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VV-701使用基波晶体,可实现低抖动性能,并采用单片ic,可提高可靠性并降低成本。特点: CMOS输出VCXO压控晶振,输出频率范围为1.544MHz至77.760MHz 5.0V或3.3V工作电压 高阻抗控制电压选项 具有低抖动性能的基本晶体设计 输出禁用特性 出色的20ppm温度稳定性,0/70或-40/85℃工作温度 小型工业标准封装,7.0x5.0x1.8毫米 产品不含铅,符合欧盟RoHS指令,应用于: SONET/SDH/DWDM 以太网,SynchE xDSL、PCMIA 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝

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Vectron超低抖动产品,VS-709双频VCSO晶振,VS-709-ECE-KAAN-M2/NH晶振

Vectron超低抖动产品,VS-709双频VCSO晶振,VS-709-ECE-KAAN-M2/NH晶振

VS-709是一个压控SAW振荡器,工作在两个内部SAW滤波器之一的基频。SAW滤波器是高Q石英器件,使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位抖动性能。分频器电路用于输出频率低于600MHz的情况。可选双通道振荡器采用密封无引脚表面贴装封装,以卷带形式提供。它具有三态频率选择功能,提供三种条件之一:频率1、输出禁用或频率2。 特点: 行业标准封装,5.0x7.0x1.8毫米 超低抖动的第五代ASIC技术 120 fs-rms (fN = 622.08MHz,12kHz至20MHz) 105 fs-rms (fN = 622.08MHz,50kHz至80MHz) 输出频率范围为150MHz至1000MHz 杂散抑制,典型值90 dBc 2.5V或3.3V电源电压,LVPECL或LVDS晶振输出配置,三态频率选择(F1、OD、F2) 符合EC RoHS6指令 用于时钟平滑和频率转换的PLL电路。

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维管SAW压控振荡器,VS-702六脚贴片晶振,VS-702-ECE-KXAN-622M080000晶振

维管SAW压控振荡器,VS-702六脚贴片晶振,VS-702-ECE-KXAN-622M080000晶振

VS-702是一款基于SAW的压控晶体振荡器,可实现低相位噪声和极低抖动性能。VS-702采用行业标准的密封LCC封装,提供卷带和卷轴两种形式。 特点: 行业标准封装,5.0x7.5x2.0毫米 用于超低抖动的ASIC技术,12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100 ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms 输出频率范围为150MHz至1GHz,3.3V工作电压,具有快速过渡时间的LV-PECL或LVDS配置 温度稳定性优于标准VCSO ( 20ppm) 输出禁用特性 0/70°C或-40/85°C工作温度 产品不含铅,符合欧盟RoHS指令,应用: 时钟平滑和频率转换PLL电路的理想选择 SONET、SDH 同步以太网 光纤通道 局域网/广域网 测试和测量

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Vectron温补晶振,TX-709低相位噪声晶振,TX-7090-EAE-106A-10M0000000晶振

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TX-709系列TCXO温补晶振结合了创新制造和最新技术,提供低相位噪声和出色的g灵敏度。完全密封的组件包括一个双晶体电路,以消除封闭在 5.0x7.0mm陶瓷封装。 特点: 工作温度范围-40至+85℃,低相位噪声、低g灵敏度:0.1ppb/g 频率范围:8MHz至52MHz和96MHz至160MHz 完全密封 高达20kg的高冲击存活率 表面贴装,薄型 完全符合RoHS标准 应用: 军用便携式无线电 GPS遥测技术 测试和测量设备 导弹系统 GNSS 卫星通信.

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Crystek新产品CVCO55CC-1630-1630压控振荡器专用于卫星通信系统

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Crystek的CVCO55CC-1630-1630 VCO(压控振荡器)工作频率为1630MHz,控制电压范围为0.3V至4.7V。这款VCO的典型相位噪声为-120 dBc/Hz(10 kHz偏移),压控晶振具有出色的线性度。输出功率通常为+2.5 dBm。
CVCO55CC-1630-1630型号在美国设计和制造,采用行业标准的0.5x0.5英寸SMD晶振封装。输入电压为5V,最大电流消耗为25mA。拉和推分别降至2.0 MHz峰峰值和1.0MHz/V。二次谐波抑制典型值为-15dBc。
CVCO55CC-1630-1630非常适合数字无线电设备、固定无线接入、卫星通信系统和基站等应用。

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