工业级石英晶体,TTL-CMOS驱动振荡器,OSC52晶振

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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

频率:0.5~160MHZ 尺寸:7.0*5.0*1.4mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：0755-27839151

希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振,希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若SMD晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。工业级石英晶体,TTL-CMOS驱动振荡器,OSC52晶振

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希华晶振规格	单位	OSC52晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	0.5~160MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
电源电压	Vdd	3.3V,5.0V
频率稳定度	f_— l	±20,±25±50,±100× 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±20,±25±50,±100× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	超出标准说明,请联系我们.
输出电平		TTL-CMOS
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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进口晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振
机械振动的影响:当台产晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英振荡器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。工业级石英晶体,TTL-CMOS驱动振荡器,OSC52晶振

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希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低5070mm晶振环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。自2003年起推行全厂节能减碳措施，落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目，有效降低碳排放，节省公司支出。希华晶振,有源晶振,OSC52晶振,石英晶振
劳工职业安全7050贴片振荡器卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点，如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向，公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证，提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。废水处理设施采废水分流处理，提升处理效率，并设置监测仪器；定期抽测放流水质，确保放流水水质各项污染物浓度低于法规限值标准。
为落实安全管理，降低职灾发生风险，制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”，依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检。每年7050耐高温晶振进行环境考量面与危害鉴别、风险评估作业，研拟降低风险危害对策，若发生危险事件或灾害事故，则展开矫正预防措施进行检讨、改善，达到确保员工作业安全，以达降低风险为目标，创造零灾害、零事故之安全职厂。工业级石英晶体,TTL-CMOS驱动振荡器,OSC52晶振

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