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ECS晶振,插件晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-40-18-10X晶振

ECS晶振,插件晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-40-18-10X晶振

频率：3.5M~4MHZ 尺寸：3.0x10.0mm

插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。

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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-1X5X晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECS-1X5X晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：1.5x5.0mm

音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸，32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差

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ECS晶振,石英晶体,ECS-2X6X晶振,ECS-2X6-FLX晶振

ECS晶振,石英晶体,ECS-2X6X晶振,ECS-2X6-FLX晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0x6.0mm

32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。

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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-3X8X晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECS-3X8X晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.0x8.0mm

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

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爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振

爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振

频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5*0.9mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器.

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爱普生晶振,32.768K晶振,FC-12M晶振

爱普生晶振,32.768K晶振,FC-12M晶振

频率:32.768KHz   尺寸:2.05*1.2*0.6mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

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爱普生晶振,进口贴片晶振,FC-12D晶振

爱普生晶振,进口贴片晶振,FC-12D晶振

频率:32.768KHz   尺寸:2.05*1.25*0.35mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域.

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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振

频率:32.768KHz   尺寸:1.65*1.05*0.5mm
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.

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爱普生晶振,音叉晶体,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-E:PBFREE

爱普生晶振,音叉晶体,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-E:PBFREE

频率:32.768KHz   尺寸:2*6mm
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,C-002RX 32.7680K-E:PBFREE高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.符合RoHS/无铅.

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ECS晶振,32.768K晶振,CDX-0746晶振

ECS晶振,32.768K晶振,CDX-0746晶振

频率:32.768KHz     尺寸:4.1*1.5*0.9mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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鸿星晶振,石英晶振,ETST晶振

鸿星晶振,石英晶振,ETST晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体

鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体

尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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