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鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶体
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHz 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:32.768KHZ 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在3225mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.
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TXC晶振,32.768K,7CZ晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:32.768KHz 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振
尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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TXC晶振,32.768K晶振,9H T11晶振
尺寸:2.0*1.2*0.6mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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TXC晶振,石英晶振,9H T10晶振
尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CMR250T晶振
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CMR200T晶体
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 音叉表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面弯角音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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西铁城晶振,进口晶振,CMJ206T晶体
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的插件型晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T6晶振
尺寸:2.1x8.0mm 频率:32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振
尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振
尺寸:3.8x8.0mm 频率：32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
新闻资讯
MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
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MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
MICROCHIP精准捕捉行业核心痛点,以系统级集成思维为核心,推出集成DRAM的MPU系统级芯片(SiP),将高性能MPU核心,DRAM内存,电源管理,接口电路等核心组件无缝集成于单一封装,涵盖SAMA7,SAMA5D,SAM9X等多个系列,内存选项覆盖64MB至4GB,支持SDR,DDR2,LPDDR2,DDR3L等多种内存类型,可精准适配不同场景的性能需求.该系列芯片凭借一体化集成设计,从根本上解决了传统分立设计的诸多难题,同时兼顾高性能与高可靠性,成为嵌入式设计的"game-changer",为各行业嵌入式产品提供强劲算力支撑与稳定运行保障.
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