KHZ小体积2012贴片晶振,二脚金属壳石英晶体谐振器,ETDG晶振

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鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体

尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27839151

产品相关资料

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鸿星晶振，贴片晶振，ETDG晶体，鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振，有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营销。
鸿星电子如果把交变电压施加到石英晶振芯片两个电极之间，当交变电压的频率与石英晶振芯片固有频率一致时，通过逆压电效应，芯片便产生机械振动，同时又通过正压电效应而输出电信号。KHZ小体积2012贴片晶振,二脚金属壳石英晶体谐振器,ETDG晶振

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HX-2

鸿星晶振规格	单位	ETDG贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/-40°C ～ +85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF (7pF,9pF)	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HX-3

ETDG 2012

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晶振产品使用每种产品时,请在进口晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别. 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. KHZ小体积2012贴片晶振,二脚金属壳石英晶体谐振器,ETDG晶振
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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HX-5 鸿星晶振科技股份有限公司，ETDG晶振依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围。鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶体
为防止事故的发生和制造清洁的生产环境，开发生产过程的安全技术，明确紧急状态反应的职责。
提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的2012封装小体积晶振产品。加强制度建设，深化环境监管，向环境污染宣战，促进经济与环境协调发展。
鸿星晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。
藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力.KHZ小体积2012贴片晶振,二脚金属壳石英晶体谐振器,ETDG晶振
鸿星石英晶振科技坚持在发展中保护、在保护中发展，积极探索环境保护新道路，切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题，全面开创环境保护工作新局面。

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HX-6

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