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京瓷晶振,音叉型晶振,ST2012SB晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0×1.2mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域.
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EPSON晶振,贴片无源晶振,MC- 406晶振
频率：32.768KHz 尺寸：9.5*4.0mm ,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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EPSON晶振,贴片谐振器,MC- 405晶振
频率：32.768KHz 尺寸：9.5*4.0mm ,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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EPSON晶振,进口谐振器,MC- 306晶振
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.5mm ,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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EPSON晶振,32.768KHZ谐振器,MC- 156晶振
频率：32.768KHz 尺寸：7.0*1.5mm ,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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EPSON晶振,进口32.768KHZ谐振器,MC- 146晶振
频率：32.768KHz 尺寸：7.0*1.5mm ,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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EPSON晶振,进口32.768KHZ,MC-30A晶振
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.8mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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EPSON晶振,无源32.768KHZ,FC1610AN晶振
频率：32.768KHz 尺寸：1.65*1.0mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,32.768KHZ贴片晶振,FC-255晶振
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,贴片无源晶体,FC-135晶振
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,进口无源晶体,FC-135R晶振
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,二脚谐振器,FC-13A晶振
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
新闻资讯
MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
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【更多详情】
MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
MICROCHIP精准捕捉行业核心痛点,以系统级集成思维为核心,推出集成DRAM的MPU系统级芯片(SiP),将高性能MPU核心,DRAM内存,电源管理,接口电路等核心组件无缝集成于单一封装,涵盖SAMA7,SAMA5D,SAM9X等多个系列,内存选项覆盖64MB至4GB,支持SDR,DDR2,LPDDR2,DDR3L等多种内存类型,可精准适配不同场景的性能需求.该系列芯片凭借一体化集成设计,从根本上解决了传统分立设计的诸多难题,同时兼顾高性能与高可靠性,成为嵌入式设计的"game-changer",为各行业嵌入式产品提供强劲算力支撑与稳定运行保障.
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- 2022-06-09 高利奇微型陶瓷封装GRX-320特别适合需要出色的长期稳定性和老化特性
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