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西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT
尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,“CM1610H32768DZFT”质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
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西铁城晶振,32.768K晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,“CM315E32768DZCT”质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHZ 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,“CM315DL32768DZFT”广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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西铁城晶振,进口晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZBT
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHZ 西铁城晶振本身小型化需求的市场领域,“CM315D32768DZBT”,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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精工晶振,32.768K晶振,VT-308晶振
尺寸:3.0x8.0mm 频率:32.768KZz, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CM250S晶振
尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振
尺寸:2.0x6.0mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CM200S晶振
尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CM250C晶振
尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CFV-206晶振
尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面圆柱音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振
尺寸:1.5x5.0mm 频率:32.768KHZ. 精工32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
新闻资讯

MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
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MICROCHIP集成DRAM的MPU系统级芯片的强大功效
MICROCHIP精准捕捉行业核心痛点,以系统级集成思维为核心,推出集成DRAM的MPU系统级芯片(SiP),将高性能MPU核心,DRAM内存,电源管理,接口电路等核心组件无缝集成于单一封装,涵盖SAMA7,SAMA5D,SAM9X等多个系列,内存选项覆盖64MB至4GB,支持SDR,DDR2,LPDDR2,DDR3L等多种内存类型,可精准适配不同场景的性能需求.该系列芯片凭借一体化集成设计,从根本上解决了传统分立设计的诸多难题,同时兼顾高性能与高可靠性,成为嵌入式设计的"game-changer",为各行业嵌入式产品提供强劲算力支撑与稳定运行保障.
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- 2022-07-06 KK3270046实时时钟振荡器为兼容的CMOS输出提供多种选择?ECERA有源晶振
- 2022-08-08 XRCHA16M000F0A01R0是一款专用于宽温的高可靠性能晶体谐振器
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