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IDT晶振,OSC晶振,8N3S272晶振

IDT晶振,OSC晶振,8N3S272晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围

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IDT晶振,压控晶振,8N3S270晶振

IDT晶振,压控晶振,8N3S270晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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IDT晶振,LVDS晶振,8N4DV85晶振

IDT晶振,LVDS晶振,8N4DV85晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,

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Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振

Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振

频率：8.0MHz to 65.0MHz  尺寸：6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

频率：8.0MHz to 200MHz  尺寸：6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振

Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振

频率：10.0MHz to 200MHz  尺寸：6.0*3.5mm小型SMD有源晶振，行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,无源晶振,F13晶振

Raltron晶振,无源晶振,F13晶振

频率：20.0MHz to 70MHz  尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振，行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

频率：20.0MHz to 45.0MHz  尺寸：6.0*3.5mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,石英晶振,E-5晶振

Raltron晶振,石英晶振,E-5晶振

频率：3.20MHz to 70MHz  尺寸：11.0*7.4mm  外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,

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Raltron晶振,圆柱晶振,CSA309晶振,CSA310晶振

Raltron晶振,圆柱晶振,CSA309晶振,CSA310晶振

频率：4.0MHz to 30MHz  尺寸：3.0*10.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.

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Raltron晶振,石英谐振器,UM-1-SMD晶振

Raltron晶振,石英谐振器,UM-1-SMD晶振

频率：1.00MHz to 360MHz  尺寸：12.70*3.3mm 晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

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作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.



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