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Raltron晶振,进口振荡器,CL7050晶振

Raltron晶振,进口振荡器,CL7050晶振

频率:19.000 ~ 800.000 MHz  尺寸:7.0*5.0mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,进口振荡器,CL5032晶振

Raltron晶振,进口振荡器,CL5032晶振

频率:19.000 ~ 200.000 MHz  尺寸:5.0*3.2mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振

Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振

频率:3.20MHz to 70MHz  尺寸:11.0*7.4mm  外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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Raltron晶振,进口振荡器,CL3225晶振

Raltron晶振,进口振荡器,CL3225晶振

频率:3.20MHz to 70MHz  尺寸:3.2*2.5mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,普通有源晶振,CL2520晶振

Raltron晶振,普通有源晶振,CL2520晶振

频率:1.000 MHz TO 156.250 MHz  尺寸:2.5*2.0mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,7050晶体振荡器,CO43,CO46晶振

Raltron晶振,7050晶体振荡器,CO43,CO46晶振

频率:1.000 MHz TO 156.250 MHz  尺寸:7.0*5.0mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,石英谐振器,C-SMD晶振

Raltron晶振,石英谐振器,C-SMD晶振

频率:1.00MHz to 360MHz  尺寸:12.70*3.3mm 晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Raltron晶振,石英谐振器,A-SMD晶振

Raltron晶振,石英谐振器,A-SMD晶振

频率:1.00MHz to 360MHz  尺寸:12.70*3.3mm 晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Raltron晶振,进口贴片晶振,RH100A晶振

Raltron晶振,进口贴片晶振,RH100A晶振

频率:10.000 MHz to 65.000 MHz   尺寸:3.2*2.5mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,石英贴片晶振,RH100晶振

Raltron晶振,石英贴片晶振,RH100晶振

频率:8.000 MHz to 156.250 MHz   尺寸:3.2*2.5mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,拉隆无源晶振,R2520A晶振

Raltron晶振,拉隆无源晶振,R2520A晶振

频率:16.0MHZ~65.0MHZ   尺寸:2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振

Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振

频率:12.0MHZ~55.0MHZ   尺寸:2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

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作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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