3225晶振,24M晶振,蓝牙晶振

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: Raltron晶振,进口贴片晶振,ASA-SMD晶振

频率：3.00MHz to 80MHz 尺寸：10.30*3.8mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用

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: IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性

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: IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间

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: IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用

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: Raltron晶振,进口晶振,AS-4PD晶振

频率：3.20MHz to 70MHz 尺寸：13.0*4.7mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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: IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振

频率：15.476MHz to 260MHz 尺寸：7.0*5.0mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Greenray晶振,石英晶体振荡器,ZY2000晶振

频率：0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸：22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: Greenray晶振,TCXO晶振,ZT620晶振

频率：1.25 MHz to 300.0 MHz 尺寸：20.32*12.70mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: Greenray晶振,温补晶振,ZT600/601晶振

频率：10MHz – 300MHz 尺寸：29.21*25.40mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: Greenray晶振,长方形钟振,ZT560晶振

频率：20.0kHz – 30.0 MHz 尺寸：20.32*12.70mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品

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: Greenray晶振,温补晶振,ZT600/601晶振

频率：10MHz – 300MHz 尺寸：29.21*25.40mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: Greenray晶振,恒温晶振,YH1322晶振

频率：10MHZ~120MHZ 尺寸：50.8*50.8mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

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