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希华晶振,贴片晶振,CGX-50324晶振

希华晶振,贴片晶振,CGX-50324晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~54.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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NDK晶振,石英晶振,NX5032SA、NX5032SD晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032SA、NX5032SD晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:11.0592M~40MHZ, 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,石英晶振,CGX-50322晶体

希华晶振,石英晶振,CGX-50322晶体

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~54.000MHZ 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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希华晶振,进口晶振,GX-70504晶振

希华晶振,进口晶振,GX-70504晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:30.000MHZ~70.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225GB、NX3225GD晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：7.98M~50MHZ, NDK超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-70502晶体

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-70502晶体

尺寸:7.0*5.0mm 频率:6.000MHZ~54.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:8.000MHZ~50.000MHZ 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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希华晶振,进口晶振,GX-50324晶振

希华晶振,进口晶振,GX-50324晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.

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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~54.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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TXC晶振,差分晶振,BE晶振

TXC晶振,差分晶振,BE晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:32.768KHz 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下.

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