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Abracon晶振,晶体振荡器,AB-RTCMC晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振
频率:1.00~150.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVM晶振
频率:1.00~150.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLP晶振
频率:1.00~625.00MHZ 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLD晶振
频率:1.00~625.00MHZ 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPC晶振
频率:1.00~200.00MHZ 尺寸:2.7 x 2.4 x 0.75mm; 3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm; 7.0 x 5.0 x 0.9mm超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLPT晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:3.5*3.0mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLP晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:2.0 x 1.6 x 0.75mm; 2.5 x 2.0 x 0.75mm;3.2 x 2.5 x 0.75mm; 5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMHT晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:2.0 x 1.6 x 0.75mm; 2.5 x 2.0 x 0.75mm;3.2 x 2.5 x 0.75mm; 5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟振荡器,ASFLMP晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟振荡器,ASFLMB晶振
频率:1.0~150.00MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Rubyquartz卢柏R2016-40.000-10-2050-TR晶体产品应用程序
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佛罗里达州迈阿密设计的产品规格符合市场需求。总部。位于佛罗里达州和中国的生产基地使公司能够满足客户优化总采购成本的需求,同时为提供的所有产品系列提供足够的生产空间。提供的产品质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层的主要关注点之一。
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