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IDT晶振,差分晶振,XUO晶振,XUP晶振
频率:0.016MHz~670MHz 尺寸:5.0*3.2mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的
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IDT晶振,有源晶振,XUQ晶振
频率:0.016MHz~670MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”
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IDT晶振,5032差分晶振,XUM晶振
频率:0.016 to 1500MHz尺寸:5.0*3.2mm 源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒
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IDT晶振,OSC晶振,XUH晶振
频率:0.016 to 167MHz 尺寸:5.0*3.2mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅
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EPSON晶振,进口VCXO晶振,VG7050EBN晶振
频率:600.0 MHz ~ 800.0 MHz MHz 尺寸:7.0*5.0mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,进口压控晶振,VG5032VDN晶振
频率:85.0 MHz ~ 175.0 MHz MHz 尺寸:5.0*3.2mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,进口压控晶体振荡器,VG5032EDN晶振
频率:85.0 MHz ~ 175.0 MHz MHz 尺寸:5.0*3.2mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,进口VCXO晶振,VG-4513CA/CB晶振
频率:100.0 MHz ~ 250.0 MHz MHz 尺寸:5.0*3.2mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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IDT晶振,LVDS晶振,8N4S271晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点
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IDT晶振,VCXO晶振,8N4SV75晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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IDT晶振,普通有源晶振,XLH晶振
频率:0.750MHz to 250MHz 尺寸:5.0*3.2mm 主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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IDT晶振,差分贴片晶振,XLL晶振
频率:0.750MHz to 1350MHz 尺寸:5.0*3.2mm 差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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