TXC晶振,TXC有源晶振,TXC贴片晶振,TXC CRYSTAL

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: 7C-100.000MDE-T,台产TXC高品质晶振,石英晶体振荡器

7C-100.000MDE-T,台产TXC高品质晶振,石英晶体振荡器，物料编码为7C-100.000MDE-T，频率为100MHz，输出CMOS，电压为1.8V，精度为±50ppm，工作温度为：-40℃~85℃，尺寸为5.0*3.2mm，台产TXC高品质晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，SMD晶振，晶振厂家，石英晶振，5032有源晶振，特点：高精度，高温度，高性能，广泛而应用在智能体重秤，智能温度计，智能激光机，X光，B超。

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: 7C-40.000MBE-T,智能空调晶振,CMOS振荡器,台产TXC晶振

7C-40.000MBE-T,智能空调晶振,CMOS振荡器,台产TXC晶振,物料编码为7C-40.000MBE-T，型号:7C，频率为40MHz，输出为CMOS，电压为3.3V，精度为±50ppm，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为5.0*3.2，晶振厂家，智能空调晶振，CMOS振荡器，台产TXC晶振，石英晶振，贴片晶振，有源晶振，特点：低电压，高精度，高温度。广泛应用在磁共振，CT，脑电图，肌电图，心电图。

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: 7C-25.000MBE-T,7C系列晶振,台湾TXC晶技晶体,石英晶体振荡器

7C-25.000MBE-T,7C系列晶振,台湾TXC晶技晶体,石英晶体振荡器，物料编码7C-25.000MBE-T,型号：7C系列晶振，台湾TXC晶技晶体，石英晶体振荡器，频率：25MHz，输出:CMOS，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40~85℃，尺寸：5.0*3.2mm，台产晶振，5032振荡器，石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，25MHz晶振，特点：轻型，小型，薄型，低电压，高性能。应用在医疗设备，工业设备，汽车设备，安全系统设备。

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: TXC晶振,压控晶振,DJ晶振,贴片石英晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,压控晶振,BR晶振,进口石英晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,压控晶振,BM晶振,进口晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,压控晶振,DR晶振,石英晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,压控晶振,CR晶振,5032晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: TXC晶振,压控晶振,BK晶振,7050晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVPECL 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1.3mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: TXC晶振,温补晶振,7L晶振,石英晶体振荡器

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: TXC晶振,压控晶振,CJ晶振,进口SMD晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: TXC晶振,压控晶振,BN晶振,OSC石英晶振

压控晶振(TCXO)产品本身具有电压补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:3.3V范围,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振: NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振

NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC系列晶振
无论是车载电子的极端温差,通信设备的高频发热,还是工业场景的恶劣环境,都要求晶体谐振器兼具高频稳定输出,精准温度监测,极小体积,长期可靠性四大核心特质.传统常规晶体谐振器仅具备单一时钟输出功能,无内置温控监测结构,在高低温交变,长时间高频运行的工况下,极易出现频率漂移,温控响应滞后,信号抖动加剧等问题,不仅无法满足高精度设备的时钟基准需求,还会增加整机故障风险.作为拥有六十余年研发制造经验的全球晶振行业领军品牌,NDK深度洞察高频高精度温控市场的核心痛点,集结专业研发团队历经多轮测试优化,重磅推出内置高精度热敏电阻的NX1210AC系列76.8MHz晶体谐振器,以一体化集成设计,超小封装,高频稳频,实时温控监测的硬核特性,彻底打破传统晶振的性能短板,为高端车载,5G通信,工业控制等领域提供更可靠,更精简,更高效的时钟解决方案.

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