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TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振

TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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TXC晶振,32.768K晶振,9H T11晶振

TXC晶振,32.768K晶振,9H T11晶振

尺寸:2.0*1.2*0.6mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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TXC晶振,石英晶振,9H T10晶振

TXC晶振,石英晶振,9H T10晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,石英晶振,9C晶振

TXC晶振,石英晶振,9C晶振

尺寸:11.4*4.8mm 频率:3.200MHZ~90.000MHZ 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,石英晶振,9B晶振

TXC晶振,石英晶振,9B晶振

尺寸:11.5*5.0mm 频率:3.200MHZ~90.000MHZ 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.

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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振

TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12.000~66.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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TXC晶振,石英晶振,8Y晶体

TXC晶振,石英晶振,8Y晶体

尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~66.000MHZ 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

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TXC晶振,石英晶体谐振器,8Q晶振

TXC晶振,石英晶体谐振器,8Q晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~66.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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TXC晶振,石英晶振,8J晶体

TXC晶振,石英晶振,8J晶体

尺寸:1.2*1.0mm 频率:24.000MHZ~54.000 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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TXC晶振,贴片晶振,7V晶振

TXC晶振,贴片晶振,7V晶振

尺寸:3.2*2.5*0.8mm 频率:9.900~54.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.9MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

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TXC晶振,石英晶体谐振器,7S晶振

TXC晶振,石英晶体谐振器,7S晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12.000*64.000MHZ 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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TXC晶振,进口晶振,7R晶振

TXC晶振,进口晶振,7R晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:20.000MHZ~64.000MHZ 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

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ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.

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