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TXC晶振,石英晶振,7B晶振,7BT晶振

TXC晶振,石英晶振,7B晶振,7BT晶振

尺寸:5.0*3.2*0.9mm 频率:8.000MHZ~125.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振

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尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~54.000MHZ 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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新闻资讯

NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振

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NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振

NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC系列晶振
无论是车载电子的极端温差,通信设备的高频发热,还是工业场景的恶劣环境,都要求晶体谐振器兼具高频稳定输出,精准温度监测,极小体积,长期可靠性四大核心特质.传统常规晶体谐振器仅具备单一时钟输出功能,无内置温控监测结构,在高低温交变,长时间高频运行的工况下,极易出现频率漂移,温控响应滞后,信号抖动加剧等问题,不仅无法满足高精度设备的时钟基准需求,还会增加整机故障风险.作为拥有六十余年研发制造经验的全球晶振行业领军品牌,NDK深度洞察高频高精度温控市场的核心痛点,集结专业研发团队历经多轮测试优化,重磅推出内置高精度热敏电阻的NX1210AC系列76.8MHz晶体谐振器,以一体化集成设计,超小封装,高频稳频,实时温控监测的硬核特性,彻底打破传统晶振的性能短板,为高端车载,5G通信,工业控制等领域提供更可靠,更精简,更高效的时钟解决方案.

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