TXC晶振,TXC有源晶振,TXC贴片晶振,TXC CRYSTAL

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: TXC晶振,3225晶振,DA晶振,DB晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,贴片晶振,CX晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: TXC晶振,5032晶振,CF晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,有源晶振,CE晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,差分晶振,CB晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,5032晶振,CA晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,有源晶振,BX晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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: TXC晶振,石英晶振,BG晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHZ~700MHZ

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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: TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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: TXC晶振,有源晶振,BC晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHZ~700MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,差分晶振,BB晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,5070晶振,BA晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振: NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振

NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC系列晶振
无论是车载电子的极端温差,通信设备的高频发热,还是工业场景的恶劣环境,都要求晶体谐振器兼具高频稳定输出,精准温度监测,极小体积,长期可靠性四大核心特质.传统常规晶体谐振器仅具备单一时钟输出功能,无内置温控监测结构,在高低温交变,长时间高频运行的工况下,极易出现频率漂移,温控响应滞后,信号抖动加剧等问题,不仅无法满足高精度设备的时钟基准需求,还会增加整机故障风险.作为拥有六十余年研发制造经验的全球晶振行业领军品牌,NDK深度洞察高频高精度温控市场的核心痛点,集结专业研发团队历经多轮测试优化,重磅推出内置高精度热敏电阻的NX1210AC系列76.8MHz晶体谐振器,以一体化集成设计,超小封装,高频稳频,实时温控监测的硬核特性,彻底打破传统晶振的性能短板,为高端车载,5G通信,工业控制等领域提供更可靠,更精简,更高效的时钟解决方案.

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