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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：6.5*5.0mm,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振
频率：200KHZ~200MHZ 尺寸：6.5*5.0mm,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用
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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振
频率：1.2MHZ-75MHZ 尺寸：2.5*2.0mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振
频率：1.0MHZ~160MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度
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ECS晶振,贴片晶体,CSM-12晶振
频率:3.579MHz~30.000MHz
贴片石英晶体,焊接可采用自动贴片系统,产品本身表面贴片晶振,特别适用于电子数码产品市场领域,因产品耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在市场上得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶体,CSM-9晶振
频率:4.000MHz~50.000MHz 尺寸:8.0*4.5*1.8mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振
频率:9.800MHz~100.000MHz
7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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ECS晶振,石英晶体,CSM-8Q晶振
频率:8.000MHz~36.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-8M晶振
频率:6.000MHz~100.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
7050mm体积的晶振,可以说是目前数码产品的福音,目前的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度.
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ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-7X晶振
频率:3.570MHz~70.000MHz 尺寸:11.4*4.8*4.3mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECS晶振,无源晶振,CSM-7SSX晶振
频率:3.570MHz~50.000MHz 尺寸:11.4 *4.7*2.6mm
具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶振,CSM-4AX晶振
频率:3.570MHz~70.000MHz 尺寸:12.5*4.85*5.0mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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