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Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振

Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振

频率：8.0MHz to 65.0MHz  尺寸：6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

频率：8.0MHz to 200MHz  尺寸：6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振

Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振

频率：10.0MHz to 200MHz  尺寸：6.0*3.5mm小型SMD有源晶振，行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,无源晶振,F13晶振

Raltron晶振,无源晶振,F13晶振

频率：20.0MHz to 70MHz  尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振，行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

频率：20.0MHz to 45.0MHz  尺寸：6.0*3.5mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,

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Raltron晶振,进口贴片晶振,ASA-SMD晶振

Raltron晶振,进口贴片晶振,ASA-SMD晶振

频率：3.00MHz to 80MHz  尺寸：10.30*3.8mm  插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用

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IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性

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IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振

IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间

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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz  尺寸：7.0*5.0mm  该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用

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Raltron晶振,进口晶振,AS-4PD晶振

Raltron晶振,进口晶振,AS-4PD晶振

频率：3.20MHz to 70MHz  尺寸：13.0*4.7mm  普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振

IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振

频率：15.476MHz to 260MHz  尺寸：7.0*5.0mm  高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

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作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.



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