Renesas Crystal,Renesas瑞萨晶振,Renesas Electronics

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: 汽车胎压检测晶振,XAL335135.000000K,瑞萨3225mm振荡器

汽车胎压检测晶振,XAL335135.000000K,瑞萨3225mm振荡器，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL335135.000000K，频率为：135.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。

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: Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器

Renesas品牌贴片石英晶振,XAL335133.000000K,路由器差分振荡器，美国进口晶振，RENESAS晶振，瑞萨电子品牌晶振，XA系列编码为：XAL335133.000000K，频率为：133.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振， SMD晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，数字通信系统等。

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: Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振

Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶振，石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低差损，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，罗拉模块，北斗定位，汽车电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通讯等。

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: Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振

Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM728248.675000X，频率为：248.675MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

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: XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振

XUM716125.000000I,瑞萨LVDS输出六脚贴片晶振,北斗卫星导航晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM716125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动等特点，能够从容精确地处理'双极'信号。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗卫星导航，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

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: 低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振

低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM526125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，6脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，安防设备，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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: XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振

XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM535156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，6脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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: LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振

LVDS输出VCXO振荡器,XLM73V100.000000X,Renesas交换机晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM73V100.000000X，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVDS输出VCXO振荡器，6脚贴片晶振，差分晶振，压控晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，SMD晶振，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，以太网等应用。

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: Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振

Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP536625.000000I，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。

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: LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞萨7050mm振荡器

LVPECL高精度晶振,XPP736212.500000I,瑞萨7050mm振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP736212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL输出晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备等应用。

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: Renesas石英贴片晶振,XPP736156.250000I,无线网络6G晶振

Renesas石英贴片晶振,XPP736156.250000I,无线网络6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP736156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，航空航天电子，医疗设备，安防设备等应用。

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: M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振荡器

M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振荡器，尺寸7.0*5.0mm,频率156.25MHZ，输出逻辑LVPECL，瑞萨差分晶振，差分输出信号LV-PECL，LVPECL差分振荡器，LV-PECL输出晶振，差分贴片晶振，OSC差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，低抖动差分晶振，低耗能差分晶振，低相位差分振荡器，低相噪差分晶振，高频差分晶振，仪器设备差分晶振，6G光模块差分晶振，无线网络差分振荡器，网络应用差分晶振，6G路由器专用差分晶振，小型设备专用差分晶振，非常适合用于6G基站，光通信、光收发器，可视化智能家居，娱乐设备，数字视频，仪器仪表以及光模块等领域

M675是一种VCSO（电压控制SAW振荡器）低抖动频率源时钟生成。集成SAW（声表面波）延迟线实现高Q VCO（电压受控振荡器）功能导致低输出相位噪声和非常低的抖动。M675-01有源晶振有多种型号可供选择频率从125到175MHz。M675-02提供500至700MHz。最低保证±100ppm的拉力范围符合GbE要求。（它还完全满足±50 ppm的最小拉力范围通常需要的规范。）行业标准Kvco（VCO增益）提供完全的替换兼容性。M675非常适合锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤中的其他定时应用网络系统（例如SONET/SDH）。M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振荡器.

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新闻资讯

Renesas推出三款无磁感应式位置传感器芯片: Renesas推出三款无磁感应式位置传感器芯片

Renesas推出三款无磁感应式位置传感器芯片
瑞萨此次推出的RAA2P3226,RAA2P3200及RAA2P4200三款无磁电感式位置传感器芯片,共享核心技术优势,同时针对不同应用场景进行专项优化,覆盖高速,高精度,低速等多类需求,兼顾性能与实用性,为各行业客户提供定制化解决方案.三款产品均采用无磁电感式传感原理,基于涡流检测技术,通过简单的金属靶标与单线圈/双线圈配置,即可实现旋转,线性或弧形位置的精准检测,无需使用磁体,从根源上解决了传统磁传感器受杂散磁场干扰的痛点,同时具备非接触式工作特性,大幅降低维护成本,延长产品使用寿命,即便在高温,粉尘,潮湿,机械振动及强电磁干扰等恶劣环境下,仍能保持稳定运行,适配工业,医疗,机器人等多领域严苛场景需求.

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