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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN736000.032768I,HCSL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768K,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH536000.032768I,LVCMOS输出晶振,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低抖动,低电平,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,北斗定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
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Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振
Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236148.500000I,频率为:148.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x1.1mm封装,12垫脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,2520晶振,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,仪器仪表设备,以太网,安防设备等。
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瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振
瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP336125.000000I,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.85mm封装,8垫脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英贴片晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,仪器仪表设备,以太网,安防设备等。
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XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振
XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP526156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,LVPECL输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,电压:2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通信设备,数据中心,以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
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XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振
XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XA系列晶振,编码为:XAL525150.000000K,频率为:150.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,耐高温晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,导航仪,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通道等。
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美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
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美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
美国Greenray格林雷晶振N623 VCXO的卓越性能与广泛应用【更多详情】
在科技飞速发展的今天,电子设备的性能提升离不开各种精密元器件的支持,晶振作为其中至关重要的一员,其性能优劣直接影响着电子设备的整体表现.美国Greenray格林雷晶振推出的N623 VCXO,凭借其独特的性能和优势,在众多领域中崭露头角.
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