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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振
频率：155.52MHZ 尺寸：9*14mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振
频率：32-52MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶
频率：155.52-156.25MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振
频率：6.4-50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振
频率：6.4-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,Tx238晶振
频率：38.88, 40.0 or 50.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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GolledgeCrystal,无源晶振,GSF-61晶振
频率：21.4MHz 尺寸：6.2*3.7mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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GolledgeCrystal,石英晶谐振器,GSF-71晶振
频率：21.4MHZ 尺寸：7.5*5.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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GolledgeCrystal,石英晶振,GSF-72晶振,GSF-75晶振,GSF-74晶振
频率：21.4MHZ-90MHZ 尺寸：7.2*5.2mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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- 2022-08-26 爱普生的石英晶体谐振器很适合蓝牙和手机应用Q24FA20H0038600
- 2022-06-14 为何AST3TQ53-T-26.000MHZ-2-C-T5温补晶振能成为Abracon公司最具有代表性的经典产品?
- 2022-08-19 CTS晶振支持个封装尺寸的无源晶振选择空间TF322N32K7680R
- 2022-05-27 OSN4系列结合了小型和高稳定性的恒温晶体振荡器,OSN4001-10.0M
- 2022-07-04 UF系列为高性能应用提供尽可能小的封装,UF2521DA0100.000000,小体积晶振,ECERA晶振
- 2022-06-01 用于国防和航空电子设备的RPT7050D,可根据客户需求定制的变体应用程序
- 2022-05-10 CTS的低抖动VCXO和时钟振荡器有何特别呢?
- 2022-07-14 风靡一时的Diodes谐振器FL400WFQA1,为何能留下不可磨灭的记忆?ECERA无源晶振
- 2022-05-17 具有高性能AEC-Q100汽车振荡器,车载电子晶振
- 2022-07-13 KX501系列32.768kHz超小型5032mm晶体振荡器,KX5011AS032.768000,时钟晶体振荡器
- 2022-06-21 Raltron的RSM200S晶振适用于时间时钟紧凑型封装,编码RSM200S-32.768-12.5-TR,晶体谐振器
- 2022-08-02 村田推出小体积高性能的陶瓷谐振器XRCGB26M000F1SADR0
- 2022-07-02 Diodes优质高精度的可编程晶体振荡器是FPGA/ASIC时钟生成最佳选择UJ2600007Z,ECERA晶振
- 2022-06-01 Jauch的JXS21P4石英晶体非常适合用于汽车领域,Q26.0-JXS21P4-12-30/50-T2-FU-AEC-LF
- 2022-07-28 IQD推出IQXO-923系列HCMOS的超低频稳定时钟振荡器,LFXTAL062558REEL,小体积晶振
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