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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振
频率：155.52MHZ 尺寸：9*14mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振
频率：32-52MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶
频率：155.52-156.25MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振
频率：6.4-50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振
频率：6.4-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,Tx238晶振
频率：38.88, 40.0 or 50.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振
频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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GolledgeCrystal,无源晶振,GSF-61晶振
频率：21.4MHz 尺寸：6.2*3.7mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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GolledgeCrystal,石英晶谐振器,GSF-71晶振
频率：21.4MHZ 尺寸：7.5*5.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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GolledgeCrystal,石英晶振,GSF-72晶振,GSF-75晶振,GSF-74晶振
频率：21.4MHZ-90MHZ 尺寸：7.2*5.2mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
新闻资讯
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
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【更多详情】
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.
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- 2022-06-07 ECS-TXO-25CSMV-AC模拟补偿削波正弦波MultiVolt TM TCXO,ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR
- 2022-07-30 编码ABM11-26.000MHZ-D2X-T3是一款2016mm的四脚SMD晶体
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- 2022-10-17 3225晶体谐振器非常适合无线模块应用X1E000021018316
- 2022-05-17 具有高性能AEC-Q100汽车振荡器,车载电子晶振
- 2022-05-25 Abracon AIG石英晶体和晶体振荡器的理想解决方案是汽车和工业应用
- 2022-06-08 ECS-2520MVQ是一款微型贴片HCMOS振荡器,具有1.6至3.6伏的多伏功能,ECS-2520MVQ-250-BN-TR
- 2022-05-05 NDK晶振致力于世界领先的晶体技术
- 2022-06-15 PI6C4853111是一款高性能低偏移1至10的LVPECL扇出缓冲器,FW2500016Z,差分晶体振荡器
- 2022-07-20 泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
- 2022-06-01 石英晶体是用真水晶制作的吗?406I35D25M00000,石英晶体
- 2022-05-19 Abracon发布具有争议性的TCXO温度补偿振荡器ASTXR-12-26.000MHZ-511911-T
- 2022-06-06 PX-360扁平封装精密晶体振荡器是高冲击和振动应用的理想选择,PX-3600-DAT-FKXB-10M0000000
- 2022-05-24 RTF2012系列32.768kHz音叉晶体谐振器,2012mm晶振
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