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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-2201晶振
频率:1.50 ~ 54.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3200晶振
频率:10.0 ~ 160MHz 尺寸:2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3201晶振,GXO-3232晶振
频率:0.75 ~ 54MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振
频率:10.0 ~ 160MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225体积的有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振
频率:0.625 ~ 75.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振
频率:10.0 ~ 160MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,有源晶体,GXO-5332晶振
频率:4.0 ~ 54.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5301晶振,GXO-5351晶振
频率:0.50 ~ 156.25MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-7500晶振,GXO-7506晶振
频率:10.0 ~ 160MHz 尺寸:7.0*5.0mm 电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,压控晶振,VCXO2E晶振
频率:5.0 ~ 40.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
新闻资讯

CRYSTEK推出CVPD-922超低相噪LVPECL压控振荡器
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CRYSTEK推出CVPD-922超低相噪LVPECL压控振荡器
【更多详情】CRYSTEK晶振推出CVPD-922超低相噪LVPECL压控振荡器
针对高速差分时序市场的核心技术痛点与量产刚需,全球高端频率控制领域标杆品牌CRYSTEK晶振(瑞斯克)重磅推出CVPD-922系列超低相位噪声LVPECL电压控制振荡器(VCXO),以行业顶级超低相噪基底,标准LVPECL差分输出,宽频适配,高线性调谐,宽温高稳的硬核性能,成为当下高速精密时序系统升级,国产方案迭代,高端设备性能突破的核心优选器件.
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