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Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振
频率:20.0MHz to 45.0MHz 尺寸:6.0*3.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能
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Raltron晶振,石英晶振,E-5晶振
频率:3.20MHz to 70MHz 尺寸:11.0*7.4mm 外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,
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Raltron晶振,圆柱晶振,CSA309晶振,CSA310晶振
频率:4.0MHz to 30MHz 尺寸:3.0*10.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.
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Raltron晶振,石英谐振器,UM-1-SMD晶振
频率:1.00MHz to 360MHz 尺寸:12.70*3.3mm 晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,进口贴片晶振,ASA-SMD晶振
频率:3.00MHz to 80MHz 尺寸:10.30*3.8mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用
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IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性
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IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间
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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用
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Raltron晶振,进口晶振,AS-4PD晶振
频率:3.20MHz to 70MHz 尺寸:13.0*4.7mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,
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IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振
频率:15.476MHz to 260MHz 尺寸:7.0*5.0mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,ZY2000晶振
频率:0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸:22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
新闻资讯

Bliley百利VCXO压控晶振工作原理详解
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【更多详情】
Bliley百利VCXO压控晶振工作原理详解
VCXO即压控晶体振荡器,是一种可通过外部输入控制电压,连续微调输出频率的石英晶体振荡器件,属于主动可控型频率源.区别于普通固定频点晶振输出频率不可调节的特性,VCXO可依托电压变化实现精准,线性,连续的频率微调,是锁相环(PLL),频率调制,时钟同步,频偏校准系统的核心基础器件.简单来说:普通晶振是"固定节拍器",频率恒定不变;BlileyVCXO是可调速精密节拍器,通过电压精准调控节拍快慢,适配设备动态时序校准,频率锁定,信号调制需求,完美解决射频设备频偏,时钟失步,信道偏移等工程难题.
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