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Abracon晶振,贴片振荡器,ASEMB晶振

Abracon晶振,贴片振荡器,ASEMB晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英振荡器,ASEM晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASEM晶振

频率:2.30~170.00MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMP晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASDMP晶振

频率:2.30~170.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMDC晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASDMDC晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英振荡器,ASDMB晶振

Abracon晶振,石英振荡器,ASDMB晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,时钟振荡器,ASDM晶振

Abracon晶振,时钟振荡器,ASDM晶振

频率:1.00~150.00MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高.

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Abracon晶振,石英插件晶振,ABU4晶振

Abracon晶振,石英插件晶振,ABU4晶振

频率:6.00~200.00MHZ  尺寸:7.8*3.1mm   插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABSM3A晶振

Abracon晶振,石英贴片晶振,ABSM3A晶振

频率:3.500~60.00MHZ  尺寸:12.5*5.0mm   超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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Abracon晶振,进口贴片晶振,ABSM2晶振

Abracon晶振,进口贴片晶振,ABSM2晶振

频率:3.500~66.00MHZ  尺寸:12.5*4.6mm   超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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Abracon晶振,32.768贴片晶振,ABS25晶振

Abracon晶振,32.768贴片晶振,ABS25晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:8.0*3.8mm   超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS13晶振

Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS13晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:6.9*1.4mm   32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,无源贴片晶振,ABS10晶振

Abracon晶振,无源贴片晶振,ABS10晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:4.9*1.8mm   32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

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作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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