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Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-D晶振

Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-D晶振

 频率:8.00MHZ~1500.00MHZ   尺寸:2.5*2.0mm     贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-C晶振

Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-C晶振

 频率:8.00MHZ~200.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm     贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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Abracon晶振,SMD时钟振荡器,ASFLT晶振

Abracon晶振,SMD时钟振荡器,ASFLT晶振

 频率:4.00MHZ~50.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm      Abracon LLC产品是商用现货产品;适用于商业、工业及汽车应用领域,产品并不是专门为军事、航空、航空、生命依赖的医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的

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Abracon晶振,SMD时钟振荡器,ASFLMX晶振

Abracon晶振,SMD时钟振荡器,ASFLMX晶振

 频率:0.50MHZ~125.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm      Abracon LLC产品是商用现货产品;适用于商业、工业及汽车应用领域,产品并不是专门为军事、航空、航空、生命依赖的医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的

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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFLK晶振

Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFLK晶振

 频率:0.50MHZ~125.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm       晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL3晶振

Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL3晶振

 频率:0.50MHZ~125.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm       晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL2晶振

Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL2晶振

 频率:0.321MHZ~125.00MHZ   尺寸:5.0*3.2mm       晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL1晶振

Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL1晶振

 频率:0.321MHZ~133.33MHZ   尺寸:5.0*3.2mm       晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASF1晶振

Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASF1晶振

 频率:321KHZ~125MHZ   尺寸:5.0*3.2mm       晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

 频率:0.65~200MHZ   尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

 频率:0.65~200MHZ   尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

 频率:32.768KHZ    尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.

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