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: Abracon晶振,进口时钟晶体,ASEMDLVP晶振

频率：2.3~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,进口时钟晶体,ASEMDLV晶振

频率：2.3~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,进口时钟晶体,ASEMDLP晶振

频率：10.0~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,时钟晶体,ASEMDLC晶振

频率：2.30~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,有源时钟晶振,ASEMDHLV晶振

频率：2.30~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,有源时钟晶振,ASEMDHLP晶振

频率：2.30~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,时钟晶振,ASEMDHC晶振

频率：10.00~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,纯硅时钟振荡器,ASEMDC晶振

频率：10.00~170.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,进口时钟振荡器,ASEMCLV晶振

频率：10.00~460.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,进口时钟振荡器,ASEMCLP晶振

频率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASEMCHC晶振

频率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,贴片振荡器,ASEMCC晶振

频率：10.00~150.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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