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无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振
无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振，两脚插件石英晶振，超小体积晶体谐振器，科尔无源晶体，编码型号为：C26，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：6.0 x 2.0mm，32.768KHZ晶体，石英晶振，高质量晶振，32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于移动网络晶振和智能手环晶振等产品。
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OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振
OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振，石英贴片晶振，高品质石英晶振，无源SMD贴片晶体，编码型号为：OC5，频率：48MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为:±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，这款产品已实现低相位噪声，低电压，低消费电流和高稳定度，超小型，质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式，可对应自动高速贴片机应用，目前超小型的智能手环晶振里面所应用的就是小型的石英晶振，该产品最适用于蓝牙晶振，无线局域网晶振等产品中。
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石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振
石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振，进口石英晶体，5032石英晶振，XO有源晶体，欧美石英晶振，有源晶体振荡器，SMD石英贴片晶体，编码为：QCC325R5-25MHz，频率：25 MHz，频率公差性：±25ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，CMOS输出晶振，低衰减有源晶振，低电源电压石英晶振，超小体积SMD时钟晶体振荡器，是贴片音叉晶体。应用于时钟晶振，智能手机晶振和全球定位系统等产品中，因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接，环保性能符合欧盟ROHS/无铅标准。
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贴片晶体,QCC325L12-60MHz振荡器,有源晶体振荡器,Q-THCH电子晶振
贴片晶体,QCC325L12-60MHz振荡器,有源晶体振荡器,Q-THCH电子晶振，四脚贴片晶振，有源贴片晶振，OSC石英晶体，超小型石英贴片晶振，编码为：QCC325L12-60MHz，频率：60 MHz，频率稳定性：±100ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，石英贴片晶振，低功耗有源振荡器，SMD晶振，普通有源振荡器，低差损石英晶振，低衰减有源晶振，低相控相噪石英晶振，该产品本身SMD编带包装方式，外观为金属封装，可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，是无铅晶振产品。
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Q-THCH振荡器,进口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振
Q-THCH振荡器,进口晶振,有源晶振,QCC325N5-50MHz晶振，普通有源晶振，高品质石英晶振，欧美石英振荡器，四脚贴片晶振，编码为：QCC325N5-50MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出晶体，SMD贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口晶振，低功耗石英晶体，该晶振产品为5032mm体积的有源晶振产品本身带电源电压的晶体振荡器，最适合于GPS,以及卫星通讯系统和智能电话等多用途的高稳定产品。
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X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日产爱普生进口晶振
X1G0042010006,TG-5006CE系列晶振,日产爱普生进口晶振，物料编码为X1G0042010006，型号为TG-5006CE系列晶振，频率为16.367667MHz，输出为Clipped sine wave，电压范围为1.7V-1.9V，精度为±2ppm，工作温度范围为-30℃~85℃，日产爱普生进口晶振，3225贴片晶振，3225振荡器，3225温补晶振，晶振厂家，石英晶振，四脚晶振，有源晶振，SMD晶振，爱普生晶体，特点：轻型，小型，薄型，高精度，高品质，高性能等，被广泛应用在汽车显示系统，汽车控制系统，汽车安全系统等产品。
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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振
LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：12SMX-B系列，编码为：LFXTAL056516REEL，频率为：8.0000MHz，负载电容：12PF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3225晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，智能家居晶振，安防设备等应用。
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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振
FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI16.0-T1，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。
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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振
FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI40.0-T1，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，2520晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。
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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振
D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75F系列，编码为：D75F-027.0M，频率为：27.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于：通信模块晶振，无线网络晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，北斗导航晶振，罗拉模块等应用。
新闻资讯
ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
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ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
在5G复杂组网架构下,传统通用时钟晶振普遍存在温漂偏大,相位噪声偏高,时序抖动明显,抗干扰能力弱,长期稳定性不足等短板,极易引发5G网络信号丢包,时延波动,基站同步异常,切换卡顿,定位精度偏移等各类网络故障,严重影响用户体验与产业级应用落地.针对5G全场景的时序痛点与技术壁垒,全球知名频率控制品牌ECS伊西斯深耕通信时钟领域多年,依托成熟的晶体精密制造,低噪声电路设计,宽温稳定性优化技术,打造出专为5G网络量身定制的全系列高精度定时解决方案,精准适配5G宏基站,微基站,皮基站,5G传输网关,边缘计算设备,通信核心板卡等全场景设备,为5G网络稳定,高效,智能运行提供核心时序保障.
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- 2022-05-21 ROM9070EA是要求低动态噪声的电信设备的理想解决方案,低相位噪声晶振
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