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: LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振

LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振，伊克德晶振，IQD晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL056583REEL，频率为：10.000MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，车载电子晶振，数码电子等应用。

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: LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振

LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：12SMX-B系列，编码为：LFXTAL056516REEL，频率为：8.0000MHz，负载电容：12PF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。

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: FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3225晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，智能家居晶振，安防设备等应用。

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: FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI16.0-T1，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。

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: FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI40.0-T1，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，2520晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。

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: D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75F系列，编码为：D75F-027.0M，频率为：27.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于：通信模块晶振，无线网络晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，北斗导航晶振，罗拉模块等应用。

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: LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-020.0M-T，频率为：20.000MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低耗能，低相位噪声，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

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: D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D75A系列，编码为：D75A-019.2M，频率为：19.2MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，10垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电压晶振，低耗能晶振，低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于：通讯设备晶振，以太网晶振，6G基站，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。

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: CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振

CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-023系列，编码为：CS-023-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，平板电脑等应用。

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: D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，编码为：D32G-026.0M，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。

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: D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D53G系列，编码为：D53G-020.0M-T，电压：3.3V，频率为：20.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，5032石英晶体振荡器。设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。

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: CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-018系列，编码为：CS-018-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。CS-018应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载电子晶振，医疗设备晶振，平板电脑等应用。

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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