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: CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield无线网络晶振

CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield无线网络晶振，康纳温菲尔德晶振，ConnorWinfield晶振，美国进口晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX825-20.48M，频率为：20.48MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，7050石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，导航仪晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

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: 7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield导航仪晶振

7050mm,CWX815-24.576M,CWX815,ConnorWinfield导航仪晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振厂家，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-24.576M，频率为：24.576MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低抖动，高品质等特点。广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

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: CWX823-156.25M,7050mm,CWX823,ConnorWinfield有源晶振

CWX823-156.25M,7050mm,CWX823,ConnorWinfield有源晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-156.25M，频率为：156.250MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，CMOS输出晶振，时钟晶体振荡器。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。

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: CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶体振荡器

CWX813-018.432M,CWX813,7050mm,ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-018.432M，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，四脚贴片晶振，固定频率石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，CMOS时钟晶体振荡器，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。3.3V工作电压，CMOS输出逻辑，工作温度范围:-20℃至+70℃。被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用。

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: 1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV晶振，编码为：1XVD059928VA，频率：59.928MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。有源晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。

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: 1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本进口晶振，型号：DSV321SV，编码为：1XVD030240VA，频率：30.240MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。

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: DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器

DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV贴片晶振，编码为：1XVD024000VA，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±40ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，无人机晶振，物联网晶振，导航仪等应用。

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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN738000.032768X，HCSL输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，六脚贴片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: 5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768K，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振

LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH535000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，5032石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌

XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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