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1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器
1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,7050贴片封装,标准3.3V供电,专为各类低功耗设备晶振打造,咨询热线0755-27839151.采用AT切割高精度晶片,低抖动,低相位噪声输出,全温-40℃~85℃频漂控制优异,金属气密封装防潮抗震动,适配物联网模块,便携终端,工业采集设备.标准CMOS输出适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.我司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供3.3V低功耗时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套设备量产.
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ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振
ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.
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E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振
E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振,3225贴片晶振标准化小型封装完美适配物联网设备紧凑PCB布局,24MHz基准频率完美匹配IoT主控,无线射频芯片振荡电路.采用基频石英晶片工艺,波形纯净无杂波干扰,保障WiFi,蓝牙,LoRa远距离通信时序同步,有效减少物联网设备信号掉线,传输卡顿问题.宽温工业规格适配户外露天监测终端,密闭室内智能中控设备,四季温度波动下稳定起振,四焊盘无引线结构焊接牢固,耐受无铅回流焊高温冲击,长期震动工况不易虚焊脱落.
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X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振
X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.
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SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器
SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器,专为网络传输设备打造24MHz基准时钟,宽温规格可耐受-40℃~105℃温差,高低温环境下频率偏移稳定,保障交换机,光纤收发器,物联网网关时序精准度.标准3225贴片体积小巧,四引脚定义统一,VCC,GND,时钟输出,使能引脚兼容通用电路设计,1.62-3.63V宽电压适配各类主控PHY芯片.有源一体化结构省去无源晶振外围匹配电路,缩短硬件开发周期,适配宽带通信,无线基站副时钟,以太网模组等通信硬件配套.
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X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振
X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,2016石英振荡器封装大幅节省PCB布局空间,助力GNSS模组轻量化,小型化设计.宽温工作覆盖严寒户外与高温车载环境,温度突变下频率偏移极小,杜绝定位漂移,丢星,定位延迟等故障.纯净削峰正弦输出减少射频杂散干扰,提升弱信号环境下卫星捕获能力,适配野外测绘,物流追踪等严苛使用场景.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,防潮防尘性能突出,标准2.85-3.15V供电适配主流定位模组电源方案,无需复杂外围匹配电路,简化硬件开发,多用于工业手持测绘仪,智能手表定位,车载导航主机.
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Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振
Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振,超薄0.55mm厚度满足穿戴设备轻薄化设计趋势,四脚贴片引脚排布简洁,便于硬件工程师布线调试.±10ppm出厂高精度,长期老化率极低,长时间使用不会出现时序偏移,保障定位,睡眠监测,定时提醒功能稳定运行.气密金属封装隔绝粉尘与湿气,适应日常通勤,户外运动多变使用环境,耐受常规跌落冲击.兼容主流回流焊温度曲线,SMT自动化生产适配度高,批量供货参数离散度小,无铅环保认证齐全,覆盖智能手环,定位穿戴,便携健康监测设备等多种低功耗穿戴产品.
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TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振
TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振,26MHz标准基准频点专为高精度无线射频设备打造.融合TCXO温补与VCXO压控调频特性,既抵消高低温带来的频率漂移,又支持外部电压精准微调,适配锁相环,卫星授时系统同步校准.内部原装IC与基频石英晶片搭配,启动时间≤1ms,上电快速锁定稳定频率,电压,负载变化系数仅0.1ppm,抗电源波动能力突出.低功耗设计大幅降低整机耗电,延长便携通信设备续航,金属屏蔽外壳隔绝电磁串扰,避免射频邻道干扰导致信号失真.
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NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振
NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振,日系原厂NX8045GB系列4MHz时钟晶体,适配全车系车身电控,仪表,新能源低压控制模块.-40~+150℃车载宽温,陶瓷密封抗震防潮,抗电磁干扰,封装结构结实耐冲击,车辆颠簸,过减速带时时序输出无异常,电气性能适配各类低成本车载MCU方案.标准化编带大批量出货,适配整车厂自动化生产线,NDK原厂严苛分选,频点离散度低,是经济型车载仪表,入门中控系统主流配套进口陶瓷晶振.
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Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振
Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振,晶体激励功耗低,不额外增加设备耗电负担,频率精度稳定,长时间运行无明显走时偏移,-40℃至85℃全温域性能平稳.密封结构抗摔防潮,适配小型设备狭小密闭空间,全自动贴装适配流水线量产,加工便捷.适配各类便携数码主控,BLE音频芯片,外围电路简单易调试,有效降低终端产品开发成本.广泛应用于蓝牙耳机,智能手环,便携播放器,小型遥控器,精度可靠,性价比突出.
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X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器
X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器,作为日系原装无源晶振,该器件无需内置振荡电路,依靠外接芯片振荡驱动工作,适配主流MCU,蓝牙,WiFi,工控主板时钟电路设计.产品负载电容适配通用标准参数,频率精度稳定,出厂参数一致性极高,依托爱普生成熟石英切割与打磨工艺,基础频差控制优异.标准化两脚贴片结构适配全自动SMT贴片生产,贴合设备小型化PCB紧凑布局需求.相较于有源晶振,无源谐振器结构精简,成本可控,适配性广,是民用智能硬件,小型通信设备量产通用的核心频率基准器件,市场通用性极强.
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振,依托NDK成熟的石英谐振与陶瓷封装工艺,该器件以8MHz标准频率稳定输出,常温精度优异,全温域温漂控制出色,在-40℃至高温车载环境中依旧保持时序精准,有效避免温差波动引发的设备时序错乱,运行异常等问题.陶瓷封装结构密封性佳,隔热抗温性能突出,相较于普通树脂晶振,更适配车载暴晒,低温启动等极端场景.器件等效电气参数优良,驱动适配性强,与主流车载MCU,控制芯片兼容性极高,无需额外电路调试.
新闻资讯
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
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【更多详情】
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.
- 2022-06-01 广泛用于国防应用或工业领域的TCXO温度补偿晶体振荡器,有何妙处?
- 2022-10-14 具备良好性能的无源晶体适合5G室内路由器应用Q22FA23V0002216
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- 2022-05-19 Abracon发布具有争议性的TCXO温度补偿振荡器ASTXR-12-26.000MHZ-511911-T
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