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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-41晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-41晶振

频率：1.544 ~ 33.0MHz 尺寸：20.8*13.08mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,有源晶振,GHTXO晶振

高利奇晶振,有源晶振,GHTXO晶振

频率：32.768KHZ 1.5 ~ 50.0MHz 尺寸：7.5*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,32.768K晶振,MCSO1EL晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,MCSO1EL晶振

频率：32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸：7.86*3.6mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GOXO-149晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GOXO-149晶振

频率：10.0 ~ 80.0MHz 尺寸：14.1*9.1mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围

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高利奇晶振,有源晶振,GVXO-27晶振

高利奇晶振,有源晶振,GVXO-27晶振

频率：1.0 ~ 75.0MHz 尺寸：14*9.8mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-32晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-32晶振

频率：52.0 ~ 160MHz 尺寸：14*9.8mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-34晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-34晶振

频率：50.0 ~ 800MHz 尺寸：14*9.8mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-641晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-641晶振

频率：9.20 ~ 45.0MHz 尺寸：6.2*3.7mm 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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在工业自动化与智能设备飞速发展的今天,作为电子设备“心脏”的晶振,其性能优劣直接决定了设备运行的稳定性.丹麦格耶Geyer品牌旗下的KX-12B型号欧美晶振,以卓越的技术参数与广泛的适用性,成为电子元件领域的佼佼者,彰显着进口品牌的精密制造实力.
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