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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C31晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C31晶振

频率:4.0 ~ 54.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C51晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C51晶振

频率:4-54MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C74晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C74晶振

频率:30.0 ~ 61.44MHz 尺寸:7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C75晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C75晶振

频率:4.0-54MHZ 尺寸:7.2-5.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,温补晶振,MCOCXOS晶振,MCOCXOW晶振,MCOCXOV晶振

高利奇晶振,温补晶振,MCOCXOS晶振,MCOCXOW晶振,MCOCXOV晶振

频率:10.0kHz ~ 54.0MHz 尺寸:20.8*13.2mm 电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,有源晶振,OCXOWST晶振,OCXOVST晶振

高利奇晶振,有源晶振,OCXOWST晶振,OCXOVST晶振

频率:10.0kHz ~ 54.0MHz 尺寸:20.8*13.2mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,有源晶振,SCOCXOH晶振,SCOCXOWS晶振,SCOCXOWT晶振

高利奇晶振,有源晶振,SCOCXOH晶振,SCOCXOWS晶振,SCOCXOWT晶振

频率:10.0 ~ 120MHz 尺寸:20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-S14晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-S14晶振

频率:1.0~100MHZ 尺寸:20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSOF晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSOF晶振

频率:10.0kHz ~ 225MHz 尺寸:14.1*9.3mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-14晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-14晶振

频率:6.40 ~ 100MHz 尺寸:20.8*13.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-74晶振

高利奇晶振,温补晶振,GTXO-74晶振

频率:30.0 ~ 61.44MHz 尺寸:7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-83晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-83晶振

频率:6.0 ~ 45.0MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,

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Rubyquartz卢柏晶振通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。佛罗里达州迈阿密提供客户服务和技术支持。总部。
广泛的产品系列旨在满足电信、无线、工业、医疗、计算机、消费电子和许多其他电子行业客户的需求。

Rubyquartz不仅提供标准产品,还随时准备开发特殊产品,以满足最复杂的客户需求。

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