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Bliley推出LP-N低功耗温补晶体振荡器
Bliley推出LP-N低功耗温补晶体振荡器
随着物联网,工业控制,智能终端,便携式电子设备等领域的快速迭代升级,全球电子产业正朝着"低功耗,高精度,小型化"的方向加速迈进,这一趋势在电池供电类设备中体现得尤为明显.温补晶体振荡器(TCXO)作为各类电子设备的"频率心脏",是保障设备时钟同步,信号传输,数据处理精准性的核心器件,其性能表现直接决定了设备的运行稳定性,续航能力与信号传输精度,更是影响设备核心竞争力的关键因素.当前,各类便携式检测设备,低功耗物联网终端,智能穿戴设备,工业远程监控终端等产品,对晶体振荡器的综合性能提出了更为严苛的多重要求——既要满足长期低功耗运行需求,最大限度延长电池续航,降低终端用户的运维成本;又要适配设备日益紧凑的内部布局,具备便捷的集成特性;同时需具备优异的温度补偿能力,能够有效抵消不同应用场景下的环境温度波动(通常为-40℃至85℃)对频率输出的影响,确保频率信号稳定.全球频率控制领域领军企业Bliley,依托近百年的频率控制技术积淀,严苛的品质管控体系以及对市场需求的精准洞察,重磅推出LP-N系列低功耗温补晶体振荡器,该系列产品采用行业标准DIP8封装,精准贴合低功耗设备的集成需求,以超低功耗,高精度,高稳定性,易集成的四大核心优势,精准破解各类低功耗电子设备的频率基准难题,广泛适配物联网,工业控制,便携式终端等多领域场景应用.冠杰商行作为Bliley晶振品牌官方授权代理,凭借与Bliley品牌的深度战略合作优势,第一时间引入BlileyLP-N系列全系列产品,全程为各行业客户提供原装正品供应,专业选型指导,技术支持及一站式落地服务,欢迎来电咨询:0755-27839151,深入了解LP-N系列产品的核心技术与应用优势,获取适配自身设备需求的个性化解决方案,助力客户实现产品升级,提质增效,在激烈的市场竞争中占据优势.
Bliley百利晶振自1930年在美国成立以来,始终专注于频率控制器件的研发,生产与制造,历经近百年的技术迭代,市场深耕与严苛打磨,在工业电子,物联网,便携式设备,国防军工,航空航天等多个高端领域,积累了深厚的技术沉淀与丰富的应用经验,成为全球高端晶体振荡器领域的标杆品牌,赢得了全球众多顶尖电子企业,国防军工单位,航天企业的认可与信赖.作为频率控制解决方案的领军者,Bliley始终以市场需求为导向,深耕低功耗晶体振荡器领域,依托先进的电路设计技术,精密的晶体加工工艺,严格的品质管控体系以及完善的研发体系,持续推出适配市场需求的创新产品,多次引领行业技术升级.针对当前低功耗电子设备"低功耗,小尺寸,高精度"的核心痛点,Bliley组建了由资深频率控制工程师,电子工艺专家组成的专业研发团队,结合近百年的频率控制技术积淀,经过多轮研发,测试与打磨,量身打造了LP-N系列低功耗温补晶体振荡器.该系列产品重点优化了功耗控制与封装设计,采用行业通用的DIP8标准封装,既兼顾了极致低功耗性能,又具备便捷的集成优势,不仅填补了低功耗温补晶振在DIP8封装领域的高性能空白,更凭借差异化的技术优势,成为低功耗电子设备的优选频率基准解决方案.其适配场景广泛,能够完美适配物联网,工业控制,便携式终端等多领域的应用需求,助力客户有效降低设备功耗,提升设备运行稳定性,同时缩短产品研发与迭代周期,降低研发与生产成本.
低功耗电子设备核心需求:低功耗,小尺寸,高精度三者兼顾
当前,6G物联网晶振(尤其是NB-IoT领域),便携式电子设备,工业低功耗控制终端,智能穿戴设备等领域迎来快速发展,这类设备大多依赖电池供电或低功耗供电模式,同时设备体积不断小型化,对核心器件的性能提出了三重极致要求,而这正是BlileyLP-N系列的核心优势所在,也是当前温补晶振行业的核心发展方向:
一是极致低功耗需求.对于电池供电的便携式设备,物联网终端而言,功耗水平直接决定设备的续航能力与使用体验,晶体振荡器作为设备的核心耗能器件之一,其功耗表现至关重要.传统温补晶体振荡器功耗较高,长期运行易导致设备续航缩短,频繁充电或更换电池不仅影响使用体验,还会增加运维成本,无法满足低功耗设备的长期稳定运行需求.因此,低功耗已成为这类设备选择温补晶振的核心考量因素,需晶体振荡器在保证性能的前提下,最大限度降低功耗,延长设备续航.
二是小型化,易集成需求.随着电子设备向小型化,轻薄化发展,内部空间日益紧凑,对晶体振荡器的封装尺寸提出了严苛要求,既要体积小巧,又要具备便捷的安装集成特性,适配设备的紧凑布局.DIP8封装作为行业通用的标准封装,具备安装便捷,兼容性强,散热性能优异的特点,能够完美适配各类小型电子设备的集成需求,无需额外设计特殊安装结构,降低设备设计复杂度与生产成本,同时提升设备集成效率.
三是高精度,高稳定性需求.电子设备的信号传输,数据处理,时钟同步等核心功能,对频率基准的精度与稳定性要求极高.无论是物联网终端的信号传输,工业控制设备的精准控制,还是便携式智能设备的时钟同步,频率偏差哪怕仅为ppb级,都可能导致信号失真,数据处理误差,设备运行紊乱等问题,影响设备的正常使用.同时,设备运行环境复杂,温度波动范围广(通常为-40℃至85℃),需晶体振荡器具备优异的温度补偿能力,能够有效抵消温度变化对频率输出的影响,确保频率信号持续稳定,满足各类复杂环境下的应用需求.
BlileyLP-N系列:四大核心优势,适配低功耗多场景应用
Bliley测试设备6G晶振LP-N系列低功耗温补晶体振荡器,专为低功耗电子设备量身设计,深度贴合物联网,便携式终端,工业控制等领域的核心需求,融合Bliley近百年频率控制技术积淀,在功耗控制,封装设计,频率精度,环境适应性等方面实现全方位优化,四大核心优势筑牢电子设备频率基准根基,成为低功耗场景的优选器件,其性能更是达到行业领先水平:
1.极致低功耗设计,延长设备续航寿命
LP-N系列核心亮点的是极致低功耗优化,经过Bliley专业研发团队的电路优化与工艺升级,该系列产品实现了功耗与性能的完美平衡,稳态功耗仅为135mW,启动功耗也仅为350mW,远低于传统温补晶体振荡器(传统产品稳态功耗通常在500mW以上),是目前行业内低功耗表现优异的温补晶振产品之一,被誉为"全球功耗最低的温补晶振"之一.在保证高精度,高稳定性的前提下,极低的功耗能够有效降低设备的能源消耗,大幅延长电池供电设备的续航寿命,减少充电或更换电池的频率,既提升了设备使用体验,又降低了终端用户的运维成本,完美适配物联网终端,便携式智能设备,低功耗工业控制设备等对功耗敏感的场景.同时,该系列产品启动速度快,能够快速完成预热,保证设备的快速响应和高效运行,进一步提升设备使用体验.
2.DIP8标准封装,安装便捷,兼容性强
LP-N系列采用行业标准DIP8封装设计,封装尺寸紧凑,兼顾了小型化与安装便捷性,能够完美适配各类小型电子设备的内部布局,无需额外设计特殊的安装结构,大幅降低设备设计与集成难度.DIP8封装作为行业通用封装,具备极强的兼容性,能够直接替换传统同封装类型的温补晶体振荡器,无需对设备电路板进行重新设计,实现"即插即用",为客户节省产品升级与迭代的时间成本和研发成本,尤其适合需要快速升级设备,替换老旧器件的场景.此外,该系列采用微型半DIP封装工艺,不仅进一步优化了封装尺寸,还提升了产品的散热性能,有效避免因设备内部发热导致的频率漂移,进一步提升产品运行稳定性,适配高集成度,高发热的电子设备场景.Bliley产品副总裁GregRogers表示,行业标准的DIP8封装尺寸,让LP-N系列能够成为客户的直接替换方案,为寻求更低功耗或更优相位噪声的客户提供了便捷选择.
3.高精度频率输出,保障设备稳定运行
LP-N系列作为温补晶体振荡器,搭载Bliley先进的温度补偿技术与高纯度天然石英晶体,采用精准AT切割工艺,能够有效抵消环境温度波动对频率输出的影响,实现超高频率稳定性与精度.该系列产品频率覆盖范围广泛,可根据客户需求灵活适配不同频率规格,频率精度可达±1ppm,温度稳定性优异,在-40℃至85℃的宽温度范围内,频率偏差严格控制在允许范围内,能够完美满足物联网终端,工业控制,便携式设备等对频率精度的严苛要求.同时,该系列产品相位噪声表现优异,在10Hz频率下相位噪声低至-125dBc/Hz,能够有效抑制各类外部信号干扰,输出纯净,稳定的频率信号,确保设备信号传输的低误码率,数据处理的精准性与时钟同步的稳定性,避免因频率漂移导致的设备运行紊乱,信号失真等问题,提升设备整体运行效能.
4.高可靠性与强环境适应性,适配多场景应用
Bliley始终以严苛的品质管控标准打造LP-N系列产品,从原料筛选到生产制造,每一个环节都经过多轮严苛检测,确保产品具备极高的可靠性与低老化率.产品采用高纯度天然石英晶体作为核心原料,经过严格的杂质剔除,纯度检测与筛选,确保晶体的纯度与均匀性,从源头保障产品性能稳定;搭配先进的密封封装技术,有效隔绝空气中的水分,氧气,灰尘等污染物,防止晶体与电路被侵蚀,延长产品使用寿命,能够满足电子设备长期连续运行的需求.同时,该系列产品具备优异的抗振动,抗冲击性能,加速度灵敏度仅为0.5ppb/g,能够有效抵御设备运输,使用过程中的振动与冲击干扰,避免振动导致的频率漂移,适配工业控制,便携式设备等易受振动影响的场景.此外,每一款LP-N系列产品在出厂前,都会经过高温老化,低温测试,振动测试,相位噪声测试,功耗测试等多轮严苛验证,模拟各类复杂运行环境,剔除不合格产品,确保每一款产品都能稳定适配不同场景的应用需求.Bliley技术副总裁TommyReed表示,LP-N系列的目标是在提供Bliley一贯高品质性能的同时,将功耗控制在标准温补晶振的一小部分,实现性能与功耗的双重突破.
BlileyLP-N系列在多领域的精准适配
BlileyLP-N系列凭借低功耗,DIP8封装,高精度,高可靠性的核心优势,适配场景广泛,涵盖物联网,工业控制,便携式电子设备,智能穿戴晶振,远程抄表等多个领域,能够精准匹配不同行业设备的核心需求,为各类电子设备提供稳定,可靠的频率基准支撑,具体应用场景如下:
1.物联网终端:助力低功耗联网设备稳定运行
物联网(尤其是NB-IoT领域)终端(如智能水表,智能电表,智能燃气表,资产跟踪设备等)大多采用电池供电,对功耗控制与稳定性要求极高,需长期连续运行且无需频繁更换电池.LP-N系列凭借135mW的超低稳态功耗,能够大幅延长物联网终端的续航寿命,满足终端设备长期稳定运行的需求;同时,其高精度频率输出与优异的温度补偿能力,能够确保物联网终端的信号传输稳定,降低通信误码率,避免因频率漂移导致的数据丢失,传输中断等问题,适配远程抄表,资产跟踪,智慧农业等各类物联网应用场景,助力物联网产业高质量发展.
2.便携式电子设备:适配小型化,长续航需求
便携式电子设备(如便携式检测仪,手持终端,智能穿戴设备,移动测试设备等)体积小巧,依赖电池供电,对封装尺寸与功耗控制提出了严苛要求.LP-N系列采用DIP8标准封装,体积紧凑,能够完美适配便携式设备的内部布局,无需占用过多空间;同时,极致低功耗设计能够有效延长设备续航,提升用户使用体验,避免因频繁充电影响设备使用.此外,其高精度频率输出能够确保便携式设备的数据采集,信号处理精准无误,适配各类便携式检测,测试设备的应用需求,为设备的精准运行提供坚实支撑,同时也适配智能眼镜,智能门锁,智能音箱等小型智能终端场景.
3.工业控制设备:保障精准控制与长期运行
工业控制设备(如低功耗晶振,远程监控终端,工业传感器等)运行环境复杂,面临温度波动大,振动频繁等问题,同时部分设备采用低功耗供电模式,对晶体振荡器的环境适应性,可靠性与功耗控制要求极高.LP-N系列具备宽温度适应范围(-40℃至85℃),优异的抗振动性能(加速度灵敏度0.5ppb/g)与低功耗特性,能够从容应对工业场景的复杂环境,确保设备长期稳定运行;其高精度频率输出能够为工业控制设备的精准控制,数据采集提供稳定的时钟基准,避免因频率偏差导致的控制误差,数据失真等问题,提升工业控制设备的运行精度与可靠性,适配各类低功耗工业控制场景.
4.其他场景:适配多领域低功耗需求
除上述场景外,BlileyLP-N系列还可广泛适配智能交通,医疗便携式设备,智能家居等领域,凭借DIP8封装的便捷集成优势,低功耗特性与高精度性能,为各类低功耗电子设备提供可靠的频率基准支撑.例如,在医疗便携式设备中,低功耗设计能够延长设备续航,确保设备在户外或无电源环境下正常工作;在智能家居设备中,便捷的集成特性与稳定的性能,能够提升设备的运行稳定性,优化用户使用体验,同时低功耗设计也符合智能家居设备的节能需求.
冠杰商行:Bliley官方授权代理,助力客户高效落地
冠杰商行作为Bliley晶振品牌官方授权代理,深耕晶振领域多年,始终坚守"原装正品,专业高效,诚信共赢"的服务宗旨,凭借与Bliley品牌的深度战略合作优势,完善的供应链体系以及专业的技术服务能力,第一时间引入BlileyLP-N系列低功耗温补晶体振荡器产品,重点适配物联网,工业控制,便携式电子设备等领域应用需求,为广大各行业客户提供全方位的服务支持,助力客户产品升级,项目高效落地,解决客户在产品选型,应用,维护过程中的各类难题.
我们的核心服务优势体现在三个方面,为各行业客户提供全流程,一站式服务保障:
一是原装正品保障,作为Bliley晶振品牌官方授权代理,我们所有BlileyLP-N系列产品均直接从Bliley美国原厂采购,全程可追溯,从采购,入库,出库到交付客户,每一个环节都建立了严格的品质管控体系,杜绝任何假冒伪劣产品流入市场.每一款产品都附带Bliley原厂合格证书,检测报告与品质追溯凭证,详细标注产品型号,技术参数,测试结果等信息,严格符合行业品质标准与各领域设备应用要求,让客户采购放心,使用无顾虑.针对客户的特殊需求,我们还可提供产品第三方检测服务,进一步验证产品性能,确保产品完全符合项目应用标准.
二是专业技术支持,我们拥有一支经过Bliley四脚贴片晶振官方专业培训的技术团队,团队成员均具备多年晶振应用经验,熟悉BlileyLP-N系列的技术参数,封装特性,应用场景与安装技巧,能够深度理解各行业客户的设备需求与痛点.针对客户的个性化需求,我们提供一对一选型指导服务,结合客户设备的功耗预算,封装要求,频率需求等具体情况,精准匹配合适的LP-N系列产品型号,避免选型不当导致的产品适配问题;同时提供技术参数解读,应用方案优化,安装调试指导等全流程技术服务,协助客户解决产品应用过程中的各类技术难题,比如频率校准,封装适配,功耗优化等,助力客户快速实现产品落地与设备调试,缩短项目周期,降低应用成本.此外,我们还可组织Bliley原厂技术人员与客户进行线上,线下技术交流,解读产品核心技术与性能优势,为客户提供定制化技术解决方案.
三是高效供应链与售后保障,依托与Bliley美国原厂的深度战略合作优势,我们建立了完善的供应链体系,储备了充足的BlileyLP-N系列产品现货,涵盖不同频率规格,不同参数配置的产品,能够实现产品的快速供货,缩短客户采购周期,满足客户的紧急采购需求——针对紧急项目,我们可开通绿色供货通道,确保产品快速送达,保障项目顺利推进.同时,我们提供全程售后保障服务,建立专属售后对接团队,从产品安装调试,后期维护到故障排查,提供全流程,一对一服务,及时响应客户需求,针对产品运行过程中出现的问题,我们将在24小时内给出解决方案,必要时安排技术人员上门服务,确保产品稳定运行,降低客户的运维成本.此外,我们还提供产品定期巡检,频率校准等增值服务,助力客户确保设备长期稳定运行,为客户的产品升级与发展提供全方位的服务支撑.
咨询与采购渠道
当前,低功耗电子设备市场正进入高速发展期,频率基准的稳定性,低功耗与集成便捷性直接决定产品的核心竞争力,BlileyLP-N系列低功耗温补晶体振荡器凭借极致低功耗,DIP8标准封装,高精度,高可靠的核心优势,成为低功耗电子设备的优选频率基准解决方案,依托Bliley近百年技术积淀,为各行业客户提供坚实的频率支撑,助力客户突破技术瓶颈,实现产品升级与提质增效.作为Bliley晶振品牌官方授权代理,冠杰商行已全面开启BlileyLP-N系列产品的咨询与采购服务,凭借专业的技术服务,高效的供应链体系与原装正品保障,为广大各行业客户提供全方位的支持.
无论您是需要了解BlileyLP-N系列的详细技术参数,获取适配自身设备的选型建议,还是需要批量采购,技术支持,亦或是解决产品应用过程中的难题,都可随时与我们联系.
咨询电话:0755-27839151
我们将安排专业的技术人员与您一对一对接,耐心解答您关于Bliley高精度测量晶振LP-N系列适配各类电子设备的各类疑问,详细解读产品技术参数,性能优势,应用场景与安装技巧,结合您的设备具体需求(如功耗预算,封装要求,频率规格等),提供个性化的选型方案与技术指导,确保产品完美适配您的设备严苛要求,避免选型不当导致的应用风险.同时,我们将全程跟进产品采购,安装调试与后期维护,提供全流程服务支持,从产品入库检测,现场安装调试,到后期定期巡检,故障排查,频率校准,每一个环节都做到专业,高效,确保产品稳定运行,降低客户的运维成本.我们始终坚守"原装正品,专业高效,诚信共赢"的服务宗旨,与您携手助力各行业电子设备升级,实现互利共赢,共同发展.
Bliley推出LP-N低功耗温补晶体振荡器
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DSC1101DL5-020.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
|
DSC1101BI5-133.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
133MHz |
|
DSC1101CL5-100.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1122NE1-025.0000 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
25MHz |
|
DSC1123CE1-125.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
125MHz |
|
DSC1122DI2-200.0000 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
200MHz |
|
DSC1123CI2-333.3333 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
333.3333MHz |
|
DSC1123CI2-020.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
20MHz |
|
DSC1103CE1-125.0000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
125MHz |
|
DSC1123CI1-027.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
27MHz |
|
DSC1123CI2-333.3300 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
333.33MHz |
|
DSC1123AI2-156.2570 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.257MHz |
|
DSC1123AI2-148.5000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
148.5MHz |
|
DSC1123BL5-156.2500 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1123BI2-100.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1103BI2-148.5000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
148.5MHz |
|
DSC1103BI2-135.0000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
135MHz |
|
DSC1102BI2-125.0000 |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
125MHz |
|
DSC1102BI2-153.6000 |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
153.6MHz |
|
DSC1123CI5-100.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1123CI5-156.2500 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1123DL1-125.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
125MHz |
|
MX575ABC70M0000 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
70MHz |
|
MX553BBD156M250 |
Microchip |
MX55 |
XO (Standard) |
156.25MHz |
|
MX575ABB50M0000 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
50MHz |
|
MX573LBB148M500 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
148.5MHz |
|
MX554BBD322M265 |
Microchip |
MX55 |
XO (Standard) |
322.265625MHz |
|
MX573NBB311M040 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
311.04MHz |
|
MX573NBD311M040 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
311.04MHz |
|
MX573NBA622M080 |
Microchip |
MX57 |
XO (Standard) |
622.08MHz |
|
DSC1033DC1-012.0000 |
Microchip |
DSC1033 |
MEMS |
12MHz |
|
DSC1001CI2-066.6666B |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
66.6666MHz |
|
DSC1001CI2-066.6666B |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
66.6666MHz |
|
DSC1001CI2-066.6666B |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
66.6666MHz |
|
DSC1001DI1-026.0000T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
|
DSC1001DI1-026.0000T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
|
DSC1001DI1-026.0000T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
|
DSC1101CM2-062.2080T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
62.208MHz |
|
DSC1101CM2-062.2080T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
62.208MHz |
|
DSC1101CM2-062.2080T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
62.208MHz |
|
DSC1121DM1-033.3333 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
33.3333MHz |
|
DSC1001DI2-004.0960T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.096MHz |
|
DSC1001DI2-004.0960T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.096MHz |
|
DSC1001DI2-004.0960T |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.096MHz |
|
DSC1121BM1-024.0000 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
24MHz |
|
DSC1101CI5-020.0000T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
|
DSC1101CI5-020.0000T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
|
DSC1101CI5-020.0000T |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
20MHz |
|
DSC1123CI2-125.0000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
125MHz |
|
DSC1101CL5-014.7456 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
14.7456MHz |
|
DSC1104BE2-100.0000 |
Microchip |
DSC1104 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1123AI2-062.5000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
|
DSC1123AI2-062.5000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
|
DSC1123AI2-062.5000T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
|
DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1121BI2-080.0000 |
Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
80MHz |
|
DSC1124CI2-156.2500 |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1124CI5-100.0000T |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
100MHz |
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