高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C51晶振
高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C51晶振,5032贴片晶振体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
型号 |
GTXO- C51(TCXO) |
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输出频率范围 |
4~54MHz |
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标准频率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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电源电压范围 |
2.5V~3.3V |
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电源电压(Vcc) |
2.5C+3.0V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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长期变化 |
±1.0×10-6 max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
2.0ms max. |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C51晶振
GolledgeCrystal环保理念
高利奇石英晶振公司认真对待环境,管理环境管理系统,并将其重新编码到ISO14001.我们的环境政策,作为我们不断改进的动力的一部分,我们也鼓励员工在生活的各个方面都意识到他们对环境的影响.
在我们的环境范围允许的情况下,我们致力于防止污染.最低限度我们将确保遵守所有相关的环境法规和规章和内部环境程序.在此之上,我们将不断努力改善我们的环境性能.
在选择晶体陶瓷晶振,石英振荡器原材料供应商和承包商时考虑环境因素,从而减少污染.进一步减少污染,合理使用资源.减少使用和再利用,或者尽可能地回收利用.我们确保这一政策在我们的运营过程中得到贯彻执行.
高利奇石英晶振公司培训我们团队中的每一个成员,了解他们自己的工作对环境的影响,在可能选择有或正在努力争取的供应商ISO14001的情况下.此外,我们还积极鼓励我们的员工将他们工作生活中所获得的环境意识应用到他们自己的私人生活中.我们遵守ISO14001原则,努力实现完全的法规遵循.
联系人:李玉龙
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