晶振厂家,石英晶体谐振器,声表滤波器,SMD晶振,32.768K晶振

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: Vectron晶体振荡器,PX-700系列7050mm晶振,PX-7000-DAT-FKXB-10M000000晶振

PX-700晶体振荡器是一款小体积尺寸7.0x5.0mm表面贴装封装频率范围:1MHz至800MHz ACMOS、TTL、LVPECL和LVDS差分晶振，宽工作温度范围-55℃至+125℃，MIL-PRF-55310 B级筛选(可选) 回流工艺兼容，完全符合RoHS标准,应用于军事系统，航空电子和仪器仪表，测试设备，医疗设备.

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: 维管SAW时钟振荡器,PS-702低抖动晶振,PS-702-ECE-KAAN250M000000晶振

PS-702是一款基于SAW的时钟晶体振荡器，可实现低相位噪声和极低抖动性能。PS-702采用工业标准的6焊盘无引脚陶瓷封装密封。包装选项包括散装或胶带和卷轴。特征：行业标准封装，5.0x7.5x2.0毫米，用于超低抖动的ASIC技术，12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms输出频率范围为150MHz至1GHz，3.3V工作电压，具有快速转换时间的LVPECL或LVDS配置，互补输出，输出禁用功能，比标准SAW XO具有更高的温度稳定性，产品不含铅，符合欧盟RoHS指令。应用于有线和无线产品的参考时钟。

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: 维管MEMS振荡器,HT-MM900B军事应用晶振,HT-MM900B7-6K-EE-25M0000000晶振

随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振，在不同类型的晶振产品中，可编程晶振一直备受关注，因为其本身具有多种应用优势，提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制，既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制，从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。

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: 维管MHz石英晶体,VXN1系列1612mm晶振,VXN1-1EE-12-25M0000000TR超小型晶振

1612mm贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品

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: Vectron无铅环保晶振,VXM9遥控器晶振,VXM9-1EE-12-25M0000000TR石英晶体

2016贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。

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: Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振

2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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: Vectron小体积晶振,VXM7医疗设备晶振,VXM7-1EE-12-25M0000000TR晶振

3225mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品

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: Vectron高性能晶振,VXM5系列5032mm晶振,VXM5-1EE-12-25M0000000TR晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品

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: 维管SMD晶振,VXM4数码电子用晶振,VXM4-1EE-12-25M0000000TR无源晶振

无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，英文名（crystal），无源晶振没有电压的问题，信号电平是可变的，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，分为直插式与贴片式。

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: 维管SMD晶振,VXM4数码电子用晶振,VXM4-1EE-12-25M0000000TR无源晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 维管高品质产品,VXM2石英晶体谐振器,VXM2-1EE-12-25M0000000TR晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品

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: 维管晶振厂家,VXM1两脚贴片晶振,VXM1-1EE-12-25M0000000TR车载晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品

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瑞萨重磅推出REXFET系列MOSFET: 瑞萨重磅推出REXFET系列MOSFET

瑞萨重磅推出REXFET™系列MOSFET
在现代电子系统中,电能转换与电机控制是两大核心场景,从工业自动化产线的伺服电机,新能源汽车的动力单元,到便携式电动工具,智能家居设备,再到光伏逆变器,储能系统,都对功率器件提出了"高电流承载,高效率能量利用,高可靠性运行"的极致要求.传统MOSFET常面临"导通电阻高,开关损耗大,散热困难"的痛点,难以平衡性能与成本,无法满足高功率,低损耗场景的核心需求.全球知名半导体品牌RENESAS(瑞萨电子)凭借三十余年功率器件研发积淀,依托NEC和日立的技术传承,重磅推出REXFET™系列MOSFET,以创新分栅极技术为核心,打破传统功率器件的性能瓶颈,同时实现高效能电能转换与稳定电机控制双重突破,为各类高功率应用场景提供一站式解决方案.

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