晶振厂家,石英晶体谐振器,声表滤波器,SMD晶振,32.768K晶振

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: MTRONPTI晶体振荡器,M240324TCN25.000000MHz,车载控制器6G晶振

MTRONPTI晶体振荡器,M240324TCN25.000000MHz,车载控制器6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M2403，编码为：M240324TCN25.000000MHz，频率为：25.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，CMOS振荡器，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，车载控制器，平板电脑，智能家居，医疗设备，数码电子，导航仪等应用。

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: NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,16.9344MHz,±30ppm,3225mm

NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,16.9344MHz,±30ppm,3225mm，日本电波株式会社NDK晶振NX3225GA，编码为：NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为16.9344MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃。具有超小型，轻薄型，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。该谐振器特别适用于：汽车电子设备，车载电子晶振，汽车音影晶振，汽车氛围灯控制器，汽车充电桩，汽车电子控制板，汽车大灯恒温器，无线网络，蓝牙模块，移动通讯设备，数码电子等应用。

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: 1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM

1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM，日本KDS大真空株式会社，进口晶振型号DSO321SR，编码为1XSE024000AR83，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm表面贴装型晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，带三态功能，电源电压1.8V，频率为24.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合AEC-Q200（可选：相当于AEC-Q100），具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热，耐振、低电流消耗，耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。石英晶体振荡器应用于：通讯设备晶振，无线网络，汽车电子设备，医疗设备晶振，安防设备晶振，多媒体设备晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统晶振，物联网应用等。

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: 24MHz/1AJ240006AEA/SMD-49/16pF/±50ppm/高可靠性晶振

24MHz/1AJ240006AEA/SMD-49/16pF/±50ppm/高可靠性晶振，日本进口晶振，KDS大真空晶振型号SMD-49,编码为1AJ240006AEA，是一款小体积晶振尺寸11.0x4.6mm表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，无源晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，无铅环保晶振，AT-49型石英晶体谐振器由表面安装金属封装完全密封，高可靠性，支持自动安装和回流焊接符合，AEC-Q200标准，频率为24MHz，贴片晶振石英晶体谐振器，应用于：通讯设备，汽车电子，车载控制器，无线网络，蓝牙模块，物联网，数码电子晶振等应用。

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: 16MHz,CX2520DB16000D0GEJCC,2520mm,8pF,±15ppm,蓝牙模块晶振

16MHz,CX2520DB16000D0GEJCC,2520mm,8pF,±15ppm,蓝牙模块晶振，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号CX2520DB，编码为CX2520DB16000D0GEJCC，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，频率为16MHz，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶体谐振器应用于，数字家电，普通民用设备，移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，无线局域网，可穿戴设备，医疗设备，汽车电子，小型便捷式设备，数码电子等应用。

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: 1N240000AB0J/DSX321G/3225mm/40MHz/15pF/SMD水晶振动子

1N240000AB0J/DSX321G/3225mm/40MHz/15pF/SMD水晶振动子，日本KDS大真空株式会社，进口晶振型号DSX321G，编码为1N240000AB0J，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，频率为：40MHz，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，SMD晶振用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

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: 低抖动TCXO晶振|X1G0052310004|20MHz|5032mm|CMOS|TG5032CGN|3.3V

低抖动TCXO晶振|X1G0052310004|20MHz|5032mm|CMOS|TG5032CGN|3.3V，爱普生晶振型号 TG5032CGN，产品编码：X1G0052310004，产品型号：TG5032CGN 20.000000MHz CAGHDA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.45mm小尺寸包（10垫），TCXO晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，特点：超高稳定性（< 0.1 x 10-6），低相位噪声，频率范围：10MHz到40MHz，输出：CMOS，低抖动晶振，电源电压： 2.375至3.63V，无铅，符合欧盟RoHS的指令。该产品是CMOS的超高稳定温度补偿晶体振荡器和利用晶体单元的基本振荡器进行的裁剪正弦波输出。这实现了频率为10~40MHz的低相位噪声，适用于包括小电池在内的参考时钟。这使得该产品符合各种标准，包括GR-1244-CORE层3、G.8262.1、G.8273.2（A、B类）.

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: KDS大真空DSX321G,1N227000BB0AK小型3225晶振,多媒体设备

KDS大真空DSX321G,1N227000BB0AK小型3225晶振,多媒体设备，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1C240000AB0G无源晶振，1C319200AA0A石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

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: KDS小体积3225mm晶振,DSX321G高精度晶振,1N233333BC0G无线蓝牙晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: KDS石英晶体,DSX321G四脚贴片晶振,1N233000EE0D通信设备晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: KDS高精度晶振,DSX840GA两脚贴片晶振,1HX12288CD1A数字AV设备用晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: KDS晶振厂家,DSF753SBF六脚贴片晶振,1D51610GQ1谐振器

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器: ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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