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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振
LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振,英国进口晶振,IQD伊克德晶振,型号:12SMX-B系列,编码为:LFXTAL056516REEL,频率为:8.0000MHz,负载电容:12PF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,7050石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。
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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3225晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,智能家居晶振,安防设备等应用。
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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振
FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI16.0-T1,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准,被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车音响晶振,车载控制器晶振,安防设备,智能家居等应用。
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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振
FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI40.0-T1,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振
D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75F系列,编码为:D75F-027.0M,频率为:27.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于:通信模块晶振,无线网络晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,北斗导航晶振,罗拉模块等应用。
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LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振
LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-020.0M-T,频率为:20.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低耗能,低相位噪声,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。
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D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振
D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-019.2M,频率为:19.2MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电压晶振,低耗能晶振,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,以太网晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。
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CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振
CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CS-023系列,编码为:CS-023-114.285M,频率为:114.285MHz,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,平板电脑等应用。
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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振
D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D32G系列,编码为:D32G-026.0M,电压:3.3V,频率为:26.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,安防设备等。
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D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器
D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D53G系列,编码为:D53G-020.0M-T,电压:3.3V,频率为:20.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,5032石英晶体振荡器。设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。
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CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器
CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CS-018系列,编码为:CS-018-114.285M,频率为:114.285MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。CS-018应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载电子晶振,医疗设备晶振,平板电脑等应用。
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Rubyquartz卢柏R2016-40.000-10-2050-TR晶体产品应用程序
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