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HELE晶振,台产3225晶振,HSX321SK晶振

HELE晶振,台产3225晶振,HSX321SK晶振

频率:10.0~48.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm   3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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HELE晶振,台产3225晶振,HSX321S晶振

HELE晶振,台产3225晶振,HSX321S晶振

频率:10.0~54.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm   3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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HELE晶振,2520无源晶振,HSX321G晶振

HELE晶振,2520无源晶振,HSX321G晶振

频率:10.0~50.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm  小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,晶体振荡器,ASEAIG晶振

Abracon晶振,晶体振荡器,ASEAIG晶振

 频率:1.75~60.00MHZ   尺寸:3.2*2.5mm    SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

 频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm     ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

 频率:0.65~200MHZ   尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

 频率:0.65~200MHZ   尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

 频率:32.768KHZ    尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE6晶振

Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE6晶振

 频率:1.00~15.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,四脚振荡器,ASE5晶振

Abracon晶振,四脚振荡器,ASE5晶振

 频率:1.00~15.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE4晶振

Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE4晶振

 频率:1.00~15.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE3晶振

Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE3晶振

 频率:0.625~133.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

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ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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