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EPSON晶振,无线路由器晶振,TSX- 3225V晶振

EPSON晶振,无线路由器晶振,TSX- 3225V晶振

频率：12.000 MHz ~60.000 MHz  尺寸：3.2*2.5mm   小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

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EPSON晶振,无线蓝牙晶振,FA- 238V晶振

EPSON晶振,无线蓝牙晶振,FA- 238V晶振

频率：12.000 MHz ~60.000 MHz  尺寸：3.2*2.5mm   小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

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EPSON晶振,汽车导航仪晶振,FA-238A晶振

EPSON晶振,汽车导航仪晶振,FA-238A晶振

频率：16.000 MHz ~ 54.000 MHz  尺寸：3.2*2.5mm   小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

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HELE晶振,台产3225晶振,HSX321SK晶振

HELE晶振,台产3225晶振,HSX321SK晶振

频率：10.0~48.0MHz  尺寸：3.2*2.5mm   3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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HELE晶振,台产3225晶振,HSX321S晶振

HELE晶振,台产3225晶振,HSX321S晶振

频率：10.0~54.0MHz  尺寸：3.2*2.5mm   3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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HELE晶振,2520无源晶振,HSX321G晶振

HELE晶振,2520无源晶振,HSX321G晶振

频率：10.0~50.0MHz  尺寸：3.2*2.5mm  小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,晶体振荡器,ASEAIG晶振

Abracon晶振,晶体振荡器,ASEAIG晶振

 频率：1.75~60.00MHZ   尺寸：3.2*2.5mm    SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

 频率：32.768KHZ   尺寸：3.2*2.5mm     ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

 频率：0.65~200MHZ   尺寸：3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

 频率：0.65~200MHZ   尺寸：3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

 频率：32.768KHZ    尺寸：3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE6晶振

Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE6晶振

 频率：1.00~15.00MHZ    尺寸：3.2*2.5mm        贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

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作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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