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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-93晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-93晶振

频率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U119晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U119晶振

频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标

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高利奇晶振,差分晶振,GXO-E31晶振

高利奇晶振,差分晶振,GXO-E31晶振

频率：40MHZ-250MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度

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高利奇晶振,差分晶振,GXO-L31晶振

高利奇晶振,差分晶振,GXO-L31晶振

频率：40MHZ-250MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值（PPM）可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振

高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：3.2*2.5mm 3225体积的有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

频率：0.625 ~ 75.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,GVXO-E33晶振,GVXO-L33晶振

高利奇晶振,GVXO-E33晶振,GVXO-L33晶振

频率：40.0 ~ 250MHz 尺寸：3.2*2.5mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽.

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-331晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-331晶振

频率：1.50 ~ 64.440MHz 尺寸：3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,

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高利奇晶振,GSX-333晶振,GSX-331晶振,GSX-338晶振

高利奇晶振,GSX-333晶振,GSX-331晶振,GSX-338晶振

频率：10.0 ~ 315.0MHz 尺寸：3.2*2.5 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-330晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-330晶振

频率：12.0 ~ 40.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率：12M~52MHZ, 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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晶振中的精密典范丹麦格耶KX-12B的领先技术

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在工业自动化与智能设备飞速发展的今天,作为电子设备“心脏”的晶振,其性能优劣直接决定了设备运行的稳定性.丹麦格耶Geyer品牌旗下的KX-12B型号欧美晶振,以卓越的技术参数与广泛的适用性,成为电子元件领域的佼佼者,彰显着进口品牌的精密制造实力.
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