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高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振

高利奇晶振,有源晶振,GXO-3300晶振

频率:10.0 ~ 160MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225体积的有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

频率:0.625 ~ 75.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,GVXO-E33晶振,GVXO-L33晶振

高利奇晶振,GVXO-E33晶振,GVXO-L33晶振

频率:40.0 ~ 250MHz 尺寸:3.2*2.5mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽.

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-331晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-331晶振

频率:1.50 ~ 64.440MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,

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高利奇晶振,GSX-333晶振,GSX-331晶振,GSX-338晶振

高利奇晶振,GSX-333晶振,GSX-331晶振,GSX-338晶振

频率:10.0 ~ 315.0MHz 尺寸:3.2*2.5 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-330晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-330晶振

频率:12.0 ~ 40.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~52MHZ, 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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村田晶振,贴片晶振,XRCJH晶振,TAS-3225J晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJH晶振,TAS-3225J晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:26M~52MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:16M~40MHZ, 瑞康3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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大河晶振,进口晶振,FCX-04C晶体

大河晶振,进口晶振,FCX-04C晶体

尺寸:3.2*2.5*0.7mm 频率:8.000MHz~60.000MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

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大河晶振,石英晶体谐振器,FCX-04晶振

大河晶振,石英晶体谐振器,FCX-04晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:13.000MHz~60.000MHz 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振

百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHz~66.000MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

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作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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